答：储存温度低，助焊剂的成分中约有重量1%-2%的粘着剂（树脂），目的主要是防止锡膏滴下和防止焊料表面再度氧化，当温度低于2℃时，树脂会发生结晶现象，破坏原来分子结构，在回温到正常温度时，会导致锡膏性能必然受损。