从组成来说，  SMT焊锡膏的成分可以分成两个部分：一个部分是助焊剂。这个成分属于液态，另一个就是焊锡合金粉，这个成分就属于固态，两种成分相互混合，就形成了我们使用的 SMT焊膏。今天鑫富锦生产厂家，就来谈一谈这种焊接材料的组成成分。

一、SMT锡膏的液态成分

1、焊锡膏中的活化剂

这种锡膏成分主要的作用是去除电路板焊盘上的表面氧化物，以及电子元器件引脚部位的表面氧化物，同时兼具降低smt锡膏固态焊锡粉表面张力的功能。

2、焊锡膏中的触变剂

这种锡膏成分主要是调节锡膏的粘度以及SMT印刷过程中的印刷性能，起到防止印刷过程中出现拖尾，连接钢网等不良现象。

3、焊锡膏中的树脂

这种锡膏成分主要是起到加大锡膏的粘附性能，而且还能够保持电路板氧化层被去除掉之后二度氧化的作用。树脂成分在锡膏中还能够起到固定电子元器件的作用，这种成分是焊锡膏所必不可少的。

4、焊锡膏中的溶剂

该焊锡膏成分在锡膏的搅拌过程中起到调节均匀的作用，同时对于锡膏的使用寿命起到关键的作用，一款锡膏印刷性好不好，耐刷性，久不久就是受到焊锡膏中的溶剂成分的影响。

二、 SMT锡膏的固态成分。

SMT锡膏中的固态成分是焊锡粉，锡膏生产厂家也称之为焊锡合金粉，有铅焊锡膏的组成成分，一般是63%的金属锡，加37%的金属铅。也有可能是无铅高温锡膏使用金属锡与金属银，金属铜等合金。现在的锡膏厂家所使用的焊锡合金粉有几十种，根据使用合金组成的不同，锡膏的熔点有差异，焊接性能也有极大的影响。

三、SMT锡膏金属成分对锡膏性能的影响

1、锡膏中的焊锡合金粉的形态对焊锡膏的性能有着极大的影响。焊锡膏中固态金属粉的颗粒均匀。锡膏的流动性就会很好。国内向鑫富锦锡膏生产厂家这样的锡膏生产厂商，大多常用分布比例来衡量锡粉的均匀度。以25-45微米的3号焊锡粉为例，通常锡膏厂家会要求35微米左右的焊锡合金粉颗粒分布比例在60%左右，35微米以下或35微米以上的焊锡合金粉分布比例各占20%左右。

2、焊锡合金粉的颗粒状态要比较规则，根据中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》中的相关规定，焊锡合金粉的形状应该是球形的，是允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如果用户与生产厂商达成协议，可以使用其他形状的焊锡合金粉末，在锡膏厂家实际的生产过程中，通常会要求焊锡合金粉的颗粒长短轴的比例在1.2以下。