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SMT锡膏成分

发布日期:2021-04-14浏览次数:123

        从组成来说,  SMT焊锡膏的成分可以分成两个部分:一个部分是助焊剂。这个成分属于液态,另一个成分就是焊锡合金粉,这个成分就属于固态,两种成分相互混合,就形成了我们使用的 SMT锡膏。今天鑫富锦SMT锡膏生产厂家,就来谈一谈SMT锡膏的成分。

SMT贴片印刷锡膏.jpg


一、SMT锡膏的液态成分


1、焊锡膏中的活化剂

这种锡膏成分主要的作用是去除电路板焊盘上的表面氧化物,以及电子元器件引脚部位的表面氧化物,同时兼具降低smt锡膏固态焊锡粉表面张力的功能。

2、焊锡膏中的触变剂

这种锡膏成分主要是调节锡膏的粘度以及SMT印刷过程中的印刷性能,起到防止印刷过程中出现拖尾,连接钢网等不良现象。

3、焊锡膏中的树脂

这种锡膏成分主要是起到加大锡膏的粘附性能,而且还能够保持电路板氧化层被去除掉之后二度氧化的作用。树脂成分在锡膏中还能够起到固定电子元器件的作用,这种成分是焊锡膏所必不可少的。

4、焊锡膏中的溶剂

该焊锡膏成分在锡膏的搅拌过程中起到调节均匀的作用,同时对于锡膏的使用寿命起到关键的作用,一款锡膏印刷性好不好,耐刷性,久不久就是受到焊锡膏中的溶剂成分的影响。


二、 SMT锡膏的固态成分。


SMT锡膏中的固态成分是焊锡粉,锡膏生产厂家也称之为焊锡合金粉,有铅焊锡膏的组成成分,一般是63%的金属锡,加37%的金属铅。也有可能是无铅高温锡膏使用金属锡与金属银,金属铜等合金。现在的锡膏厂家所使用的焊锡合金粉有几十种,根据使用合金组成的不同,锡膏的熔点有差异,焊接性能也有极大的影响。


三、SMT锡膏金属成分对锡膏性能的影响


1、锡膏中的焊锡合金粉的形态对焊锡膏的性能有着极大的影响。焊锡膏中固态金属粉的颗粒均匀。锡膏的流动性就会很好。国内向鑫富锦锡膏生产厂家这样的锡膏生产厂商,大多常用分布比例来衡量锡粉的均匀度。以25-45微米的3号焊锡粉为例,通常锡膏厂家会要求35微米左右的焊锡合金粉颗粒分布比例在60%左右,35微米以下或35微米以上的焊锡合金粉分布比例各占20%左右。

2、焊锡合金粉的颗粒状态要比较规则,根据中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》中的相关规定,焊锡合金粉的形状应该是球形的,是允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如果用户与生产厂商达成协议,可以使用其他形状的焊锡合金粉末,在锡膏厂家实际的生产过程中,通常会要求焊锡合金粉的颗粒长短轴的比例在1.2以下。

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