现在的市场上，关于紫外光杀菌UVC的LED芯片。常规企业的做法是使用UVC LED倒装IC搭配拥有高导热性能的氮化铝基板方案。氮化铝（AIN）具有优异的导热性（140W/mK-170W/ mK），能够耐受的主紫外线光源所产生的老化反应，能够满足UVC LED所需要的高热量管理的需求。

一、UVC LED芯片倒装常规方式

        目前的电子行业，针对 U VC  LED倒装芯片的固晶工艺，比较常见的几种固晶方式：

1、采用银胶进行固晶，使用这种方式，虽然固晶的焊接结合力不错，但是很容易造成金属银的迁移，导致电子元器件的失效；

2、采用金锡合金的共晶焊锡膏，其中金属锡含量20%，金属银含量80%，这使用这种固晶的方式，固晶效果非常好，但是因为需要使用到专门的共晶焊接设备，并且这一款共晶焊锡膏价格非常的昂贵。对于那些没有基础设施的LED封装厂家来说，前期的投资成本比较大，并且使用过程中的使用成本也非常的昂贵。

3、采用鑫富锦固晶锡膏生产厂家所生产的固晶锡膏，倒装芯片使用 LED固晶锡膏进行固晶焊接，焊接效果好，并且使用成本也不高，普通的SMT回流炉就可以实现整个工艺过程。

二、银浆VS锡膏如何选择

1、使用LED 倒装固晶锡膏工艺可靠

        采用银胶或者金锡合金焊锡膏来进行固晶焊接UVC LED倒装芯片，可能对于大部分的工艺人员来说是比较陌生的，因为金属锡用来进行固晶制作成芯片，在经过二次回流焊，固晶的位置会不会因为高温融化而脱落，影响整个芯片的效果。由于传统的常规305固晶锡膏熔点只有217℃左右，使用在无铅的制程所生产的芯片上，在经过二次回流焊，使用也是相同的无铅高温，焊锡膏 Sac 305，外部的焊锡膏融化后，内部的固定位置也会融化，这就大大的影响了固晶效果。为此，鑫富锦锡膏生产厂家的研发设计工程人员根据这一现象，研发了一款倒装芯片UVC LED固晶工艺的共晶锡膏，锡膏的熔点为：250-260摄氏度，提高了固晶锡膏的金属焊接熔点。在芯片进行二次回流焊过程中，不会出现固晶焊点位置再熔化的现象，同时焊点不会扩散，饱满有光泽，并且物理强度高。

2、使用固晶锡膏相比银胶成本低

        金属银是论克卖的，一克三块钱到5块钱左右，金属锡是按照千克卖的，1千克大概就是100多块钱，两者下价格相差如此巨大，使用固晶锡膏的成本比使用银胶进行固晶的成本低很多。不仅仅有250~260℃熔点的固晶锡膏，鑫富锦锡膏研发生产厂家还会有更多熔点的 Uvc  LED固晶锡膏推出市场，欢迎各位咨询了解。