无铅锡膏印刷过程中，电路板上的焊盘中所印制的锡膏数量不足，SMT焊接工艺焊点处留存的锡膏堆积不够多我们称之为漏印，出现这种情况并不是遗漏了某一个焊点不去印刷，有可能的原因也包括印刷后电路板的待焊接位置所留存的无铅锡膏数量不够多。通常情况下锡膏所覆盖电路板上焊点位置面积没有达到八成就可以归为漏印一类的焊接不良，无铅锡膏漏印的产生将会导致电路板焊点位置锡膏数量不足，元器件在SMT贴装后难以粘附在焊盘表面造成脱落或回流焊后焊点焊锡不足造成断路的情况。

无铅锡膏漏印的因素

1、脱模速度过快

        据无铅锡膏厂家所了解到的在SMT焊接工艺中，焊接厂家为了保证足够的锡膏落在电路板上，刮刀所刮锡膏完成后进行脱模，如果脱模速度过快，残留在钢网中的锡膏还未完全因重力原因落入到电路板的焊盘中，造成少量的锡膏留存在钢网的镂空缝隙中，脱模后在电路板表面留下的无铅锡膏数量就会比较少。造成电路板焊点位置的锡膏印刷不饱满，形成漏印的状态。

2、刮刀运动速度过快

        无铅锡膏厂家也知道刮刀剧烈的运动将会造成锡膏未填入到钢网缝隙中就被刮走，无铅锡膏将很难填充到钢网的缝隙中间，针对一些直径特别小的焊盘，刮刀运动速度过快将使无铅锡膏很难将焊点位置填充完毕，造成SMT锡膏漏印的情况发生。对于这一种SMT焊接生产厂家生产过程中的不良，可以适当的调低刮刀运动速度，降低刮刀刮涂锡膏时的力度。

3、锡膏匹配钢网破损

        无铅锡膏在钢网上的状态始终处于不断的运动中，SMT生产厂家需要一直生产来保证整个焊接过程的连续性，如果钢网位置破损，刮刀向一个方向运动将会把多余的无铅锡膏刮入到破损位置，造成应该出现位置没有足够的锡膏进行留存。这种锡膏漏印的不良不仅是会造成电子元器件脱落，严重的会造成焊接短路，破损位置留存的无铅锡膏过回流焊后将会形成锡滴对电路板上的焊点造成短路的影响。

4、无铅锡膏直径过大

        无铅锡膏厂家所生产的所有锡膏型号中，可以根据锡膏中焊锡球直径进行分类，一般分类从1号粉到6号粉，在一些特殊的电路板焊接过程中，钢网开孔直径过小，如果选用锡球直径过大的产品，无铅锡膏很难快速的流入到钢网中，造成小直径的开孔的钢网孔中出现锡膏数量不足，形成漏印不良的产生。