众所周知，锡膏主要有金属粉末与助焊剂两者混合而成，锡膏厂家常使用的金属粉末组合有锡/银/铜、锡/铋/银、锡/铋、锡/铅等合金。在无铅锡膏厂家生产过程中主要使用银、铜、铋等金属来代替金属铅。所谓无铅就是在所有焊锡膏中不能含有任何金属铅的成分。使用不含铅的金属和助焊剂混合而成制成的无铅锡膏，需要具备以下的一些特性。接下来锡膏生产厂家将为您进行分析。

        一、锡膏回流焊接温度低、时间短

         过高的温度和在高温下时间过长将会对电子元器件和电路板造成损害，不仅温度太高会造成电子元器件的功能性失效，而且电路板也会分解，损失掉连接的功能。焊锡膏焊接所需要的回流温度过高将会增加能耗，在锡膏回流焊接过程中过高的焊接温度造成电子元器件损伤，有些损伤是暂时看不见的，在电子产品的实际使用过程中这些回流焊接过程中受到的伤害将会暴露出来。综合以上的这些种种弊端，在保证回流焊焊接质量的前提下，无铅锡膏应尽可能的降低回流焊焊接温度和时间。温度的降低和时间的缩短是一款锡膏进行焊接可靠性的重要保证。虽然电子厂家也可以通过调整SMT工艺来进行调节，但是选用一款合适的焊锡膏，可以从根本上解决回流焊接温度高和时间长的问题。

        二、锡膏良好的印刷稳定性

        电子厂要想保持稳定的产品焊接直通率，所选用的无铅锡膏在印刷过程中一定要有良好的印刷稳定性，锡膏粘度的保持将对印刷稳定性造成极大的影响，不管采用哪一个锡膏生产厂家的产品，小批量进行试产和大批量投入生产都必须保持一个良好的印刷稳定性。电子厂在使用某些无铅锡膏厂家的产品进行小批量试产，良率、直通率都非常高。将焊锡膏生产厂家的产品投入大批量的生产是会发现粘度变化比较大，锡膏容易变干或者变稀，不利于电子厂家实际生产过程中的印刷稳定性。锡膏品质变化非常大，一致性非常的不好。电子厂家选用一款粘度稳定、品质优良的无铅锡膏是非常有必要的。当然印刷稳定性不仅仅是焊锡膏的问题，工人的技术、操作的环境、印刷的机械等等都非常关键。

        三、锡膏良好的湿润性

        电子厂家选用焊锡膏，湿润性是一个非常重要的指标，湿润性是保证电路板与电子元器件进行高质量焊接的保证，无铅锡膏具有良好的湿润性不仅可以提高电路板焊点的质量，而且可以降低电路板与电子元器件在焊接过程中产生其他不良的频率。比如常见的焊锡珠、空焊、漏焊和假焊等不良。一款良好的焊锡膏在覆铜、喷锡的电路板上有良好的焊接性能并不奇怪，要在一些电路板金属难焊进行焊接，质量才过关。

        四、锡膏良好的抗崩塌性能

        电子厂家SMT工艺在进行焊接的过程中，无铅锡膏坍塌是造成桥接短路不良的原因，伴随着电子产品不断的小型化，留给电路板上的空间越来越小，电路板上的电子元器件引脚之间的间距也越来越小，一款良好的锡膏还需要具有良好的抗崩塌性能。印刷完之后进行回流焊接，良好的锡膏抗崩塌性能可以防止在细间距引脚之间的焊点，出现桥接短路的不良。以上就是无铅锡膏厂家所总结的一款无铅焊锡膏需要具备的特性，总结的不完整也不完善，欢迎广大的锡膏生产厂家共同讨论。