在SMT焊接锡膏使用过程中，无铅锡膏印刷在电路板上必须有整齐的边界，外形完整有规则，不能出现印刷后有凹凸不平、残缺少锡的情况发生。锡膏印刷后出现边缘锯齿状、狗耳朵形状、印刷边界凹凸不平等边际不规则的情况都属于锡膏印刷边际不规则。出现印刷不规则形状的现象，有些是SMT贴片厂家产线员工操作的问题，有些则是无铅锡膏厂家所生产的产品质量有缺陷，大部分跟锡膏厂的产品关系不大。

        1、钢网被弄脏

        SMT厂家锡膏印刷过程中，无铅锡膏印刷钢网开孔位置和背面被弄脏，清洗工艺不完善，造成钢网底部或孔壁有污渍，在无铅锡膏厂家印刷钢网脱模时，钢网开孔位置的锡膏被带走从而导致边际不规则，出现锡膏崩塌、不整齐、缺失等边际不良。

        2、钢网脱模间距不够

        无铅锡膏印刷中钢网脱模需要有足够的空间，在印刷过程中如果钢网与电路板两者的间距过小，将会导致锡膏不能彻底的从钢网开孔处分离出来，钢网开孔位置与电路板上的锡膏将会出现拉伸，造成印刷好的锡膏边际不规则。

        3、钢网脱模速度过快

        钢网从电路板上脱模速度过快，造成钢网孔壁的无铅锡膏分离开速度过快，锡膏从钢网上开孔位置分离边际不规则。

        4、无铅锡膏厂家印刷速度过慢

        印刷速度过快或者过慢都会导致锡膏印刷不良的产生，不同的是锡膏印刷在电路板上时，印刷速度过慢导致锡膏在钢网开孔位置停留过久，锡膏数量过多，刮刀从钢网上离开后，无铅锡膏压力得到释放出现从开孔处往外回弹，钢网从电路板脱模后分离时，出现无铅锡膏成型不规则。

        5、钢网厚度与尺寸比例不合适

        在无铅锡膏厂家印刷过程中，钢网厚度与开孔尺寸之间的比例按一般要求是需要达到0.6左右，如果两者比例过小，将会导致锡膏填充、脱模过程的各种问题。

        6、钢网歪曲

        歪曲变形的钢网将会导致钢网与电路板之间的间隙过大，刮刀运作时无铅锡膏容易流入到两者之间的空隙中，在脱模过程中空隙中的锡膏因为拉伸而造成边际不齐的形状。

        7、无铅锡膏过于干燥

        锡膏应该具有良好的流动性与粘性，如果锡膏回温后在室温下放置太久，内部的助焊剂成分将会挥发到空气中，造成流动性下降，无铅锡膏将会变干燥，过于干燥的锡膏中粘度会增加，流动性会下降，两者是非此即彼的关系。