众所周知，金属铅是非常污染环境的，当空气、水、土壤等自然资源中含有大量的金属铅，将会严重的危害人类的身体，健康与生存环境。随着环保力度的不断加强，在电子产品中已经很少会允许金属铅的存在。金属铅作为一种重金属是属于有毒有害的物质，古书上就特别记载的有使用金属铅制成的管道输送饮用水是非常危险的。锡膏作为一种重要的电子产品焊接材料广泛应用在生活与生产的电子产品焊接中，比如常见的家电都有锡膏的存在。无铅锡膏厂家可以这么说，我们的生活已经离不开金属锡这种物质。在锡膏中加入金属铅，主要是为了降低焊接温度。众所周知，63%的锡和37%的铅组成的共晶焊锡熔点为183摄氏度是相当低的。锡膏按有没有含铅可以分为两个大类：一类是有铅锡膏；一类是无铅锡膏。无铅是为了适应欧盟环保要求ROHS而新近开发的，无铅锡膏厂家在这里需要特别指出:无铅并不是完全不含一丁点的铅，而是金属铅的含量必须低于1000pPM，考虑到锡膏在使用过程中可能会有进一步污染的可能，为了使广大SMT厂家在使用过程中，金属铅含量可以符合欧盟的标准，专业无铅锡膏生产厂家的产品中金属铅的含量必须大大低于1000pPM这个标准。

锡膏中必须“无铅”

       据无铅锡膏厂家所知：金属铅及其化合物被美国环境保护署首次列入到危害人类健康与自然环境的17种有害物质中。在含铅的电子产品使用完以后被废弃金属铅通过雨水的冲刷会进入到地下水系统，从而进入动物或人类的食物链。人的身体中，如果过量的摄入金属铅会导致神经紊乱、再生系统紊乱、身体发育迟缓和血色素减少并引起人体贫血和血压高的状况。按照美国职业安全和健康管理服务的标准，在成人的血液中金属铅的含量应该低于50毫克/dl，儿童的血液中金属铅的含量应该低于30毫克/dl，如果超过这些金属铅的标准将会对人体健康带来危害。从上面无铅锡膏生产厂家的分析，我们应该可以看到，如果在锡膏中大量的添加金属铅，锡膏使用后制成电子产品，电子产品通过不合理的报废将会造成锡膏中的金属铅污染地下水、空气和土壤，对人类的生存环境造成危害。所以锡膏中是必须“无铅”。

无铅锡膏的发展历史

       1、1991和1993年：美国参议院提出“reid bill”，要求将电子焊料（锡膏也属于焊接材料）中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；

       2、1991年起nemi，ncms，nist，dit，npl，pcif，itri，jiep等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过2000万美元，没有任何进展；

       3、1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；

       4、1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，panasonic mini discmj30；

       5、2000年1月：nemi向工业界推荐标准化无铅焊料，sn-3.9ag-0.6cu用于再流焊，sn-0.7cu或sn-3.5ag用于波峰焊；

       6、2000年6月：美国ipc lead-free road map第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化；

       7、2000年8月：日本jeita lead-free road map1.3版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；

       8、2002年1月：欧盟lead-free road map1.0版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；

       9、2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准weee和rohs的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）

       10、2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有金属铅。

       从上面无铅锡膏厂家所介绍的发展历程，我们可以看到电子产品的无铅化并不是一帆风顺的，究其原因是因为在锡膏中添加适量的金属铅可以降低锡膏焊接温度，并且金属铅与金属锡所形成的共晶关系可以进一步的降低两种合金制成有铅锡膏的焊接温度。现在的无铅锡膏生产厂家所使用的无铅工艺是前人不断摸索的结果。