高温标签是一种特殊的1mil（25μ）厚度耐高温的浅绿色涂层的不透明性聚酰亚胺标签，带有丙烯酸压敏粘胶，特别适合热转移打印。相对于2mil产品，使用较薄1mil的聚酰亚胺材料在保证高品质的前提下，节约您的标识成本。有些普通的标签在使用回流焊进行焊接的过程中，会立刻的碳化，标识就不清楚了，众所周知锡膏在使用过程中会进行回流焊焊接，如果使用一般的标签贴装在电路板上，在SMT锡膏印刷过程中不会有问题，但是在回流焊后，无铅锡膏两百多的温度，有铅锡膏也有一百多的回流温度，两者都会使标签碳化而标识不清楚。所以鑫富锦锡膏生产厂家建议在贴标签在电路板上时最好使用高温标签，避免锡膏在回流焊过程中碳化。

        高温标签是专为高温无铅锡膏回流焊焊接的应用环境而设计的。是电路板表面贴装制程的理想标签选择，无论是被应用在电路板的顶部或底部。在混合制程中也可被用于电路板的顶部，而在直接被暴露在回流焊SMT锡膏印刷回流技术环境中则建议应用在电路板的底部。对于在制造进程中标签尺寸稳定性有着严格要求的情况下尤其适用。

        高温标签即使将标签板直接从一个回流炉或波峰焊环境中移出，该标签仍可以抗污。若将标签预热，则能更进一步抵抗极强化学溶剂以及磨损环境，尽管这并非常规电路板流程的要求。鑫富锦锡膏厂家建议使用，锡膏生产厂家推荐电子厂家可以购买使用，尤其是一些特殊的工艺使用，更应该购买高温标签。