无铅高温高熔点的焊锡膏现有的成熟合金锡膏是SAC305跟Sn95Sb5合金锡膏，据鑫富锦锡膏厂家所了解，前者305高温锡膏熔点217℃，后者锡锑合金锡膏熔点260℃，305回流焊峰值温度接近260℃左右，后者的锡锑合金锡膏回流焊焊接峰值温度300℃以上，现有的常规款焊锡膏熔点都不超过300℃，那么有没有什么无铅高温锡膏熔点更高，焊接性能更好呢？接下来鑫富锦锡膏生产厂家将为大家介绍一款由黄金制成的焊接锡膏，俗称：金锡焊锡膏，又可以叫：金锡合金焊锡膏，这款锡膏主要由黄金跟金属锡两者共晶制成，焊熔点在280℃，回流焊峰值温度可以超过300℃，是一款十足的无铅环保高温锡膏产品。

一、黄金锡膏的组成

        金锡膏采用的合金Au80Sn20或者Au78Sn22，此款焊锡膏的熔点是280℃，属于超高温焊锡膏产品，可以使用SMT印刷或者点涂的方式进行焊接，锡膏厂家可以提供20克、50克或者100克的包装规格，黄金锡膏可以放置再2-10℃的冰箱中冷藏保存，一般焊锡膏厂家建议的保存期限是3个月左右。

二、金锡锡膏简介

        Au80Sn20黄金焊锡合金熔点是280℃，满足高温度下的金属合金工作需求，使用环境可以高达200摄氏度左右，改款锡膏热疲劳效果好，在高温高强度下依然可以拥有良好的强度，还可以用于高温、高湿、高腐蚀的应用环境，这一款金锡焊膏可用于军事、航空航天和医疗器械等领域的金属焊接。

三、Au80Sn20锡膏特点

        Au80Sn20合金锡膏属于高熔点合金锡膏，在高温下可以保持高强度，抗热冲击性能强，导热性能优于现有的锡银铜焊锡膏产品，可以使用回流炉、红外辐射炉和隧道炉进行焊接，由于Au80Sn20锡膏焊接所需要的峰值温度高，焊接后焊点残留的助焊剂容易被碳化，所以锡膏生产厂家建议使用封闭的全氮气回流炉进行焊接，焊接后直接清洗焊接残留就可以达到很高的可靠性，并且氮气封闭回流炉焊接后清理焊后残留的工作也会变的简单很多。