电路板发生弯曲，SMT厂家的技术人员都非常清楚，如果出现弯曲将会导致电子元器件难以贴装到电路板上面；电子元器件与电路板所接触的焊点位置产生不良；或者电子元器件已经安装到电路板上面，过波峰炉之后将过长的引脚切掉有可能会直接切到弯曲的电路板；如果使用回流炉和波峰炉两者配合来进行焊接，在有些情况下弯曲的电路板有些位置难以接触到熔融的焊锡，从而不上锡，导致焊接不良。使用无铅锡膏进行焊接元器件难以贴装到弯曲的电路板上面或者电路板与不锈钢网两者结合不紧密，从而导致出现缝隙，刮板会将锡膏刮入到这种缝隙中从而形成短路，也就是锡膏生产厂家所称的桥接不良。电路板出现弯曲的原因多种多样，有可能是厂家所选用的基板材料发生弯曲，无论是回流炉使用锡膏进行贴片还是波峰炉使用焊锡条进行部分焊接，都会对电路板进行加热，在加热过程中表面材料内部的应力会随着加热过程的进行而得以释放从而产生弯曲。也有可能是使用材料的材质以及生产工艺的处理不当造成电路板弯曲。对于电路板生产厂家来说，应该先预防电路板在生产过程中产生弯曲的情况，其次对已经产生弯曲的电路板要有适当的处理方式来进行矫正。今天无铅锡膏厂家将会从生产与使用两个方面来进行分析，如何纠正电路板的弯曲情况。

        电路板生产厂家在生产过程中如何防止产生弯曲

        1、仓库放置不当造成弯曲

        使用锡膏进行焊接的电路板主要的材质就是覆铜板，如果覆铜板存放在仓库中吸收了大量的水分将会造成弯曲，单面覆铜的电路板，能够吸收空气中水分的面积相当大。如果这时候放置电路板的仓库湿度较高，将会极大的增加单面覆铜板弯曲的程度。双面覆铜板两面都进行了覆盖，水汽只能够通过放置电子元器件的一个面进入，对于双面的覆铜电路板，由于吸取潮气的面积较小，电路板发生弯曲的情况比较少。对于放置无铅锡膏印刷使用电路板的仓库，需要注意仓库类的温度与湿度，防止电路板裸放在货架上。锡膏生产厂家建议降低仓库内的湿度可以减少电路板出现弯曲的情况。电路板放置在货架上，方法不正确也将会造成弯曲，比如在电路板上放置有其他材料，将会导致电路板发生形变造成弯曲。覆铜板应该平放在货架上所放置的位置应该是一个平面，不应该出现弯曲的情况。

        2、工艺设计不当造成弯曲

        电路板上面所设计的电路走线图分布不均匀或双面电路板正反两面所设计的线路不对称，将会导致电路分布较密的一个面上面覆盖着大量的铜皮，形成了不规则的应力造成了电路板的弯曲。在电路板的生产过程中所设定的温度太高或受到较大的热冲击都会造成电路板弯曲。锡膏生产厂家认为对那些仓库存放不当所造成的电路板弯曲很好解决，适当降低仓库内的湿度，改善电路板所存放的条件，就可以极大的降低电路板弯曲的情况。对于需要存在较大面积铜箔的电路板，可以使用网状结构来减少应力的产生。

        3、减少热冲击，消除应力

        电路板在加工的过程中，板子需要多次受到加热和化学物质清洗，如果电路板在蚀刻之后需要进行水洗、烘干等一系列流程而被加热，在电路板基本上电镀电路图形过程中电镀液是热的，在印制绿油和标示符的过程中需要使用加热或者UV光烤干,在喷锡厂家进行喷涂的过程中,电路板也会受到较大的热冲击。无铅锡膏厂家认为所有的这些热冲击都会造成电路板的弯曲。

        4、无铅锡膏焊接过程中温度过高

        在使用无铅高温锡膏进行焊接过程中，如果温度过高，焊接时间过长，对电路板的加热过程也会造成电路板的弯曲，锡膏生产厂家建议可以适当选用低温锡膏进行焊接，不仅可以降低焊接温度也可以减少在焊接过程中所需要消耗的电能。

        弯曲的电路板对焊接质量是有影响的，任凭锡膏厂家如何进行更改产品的工艺与配方，都难以解决在焊接过程中，因为电路板弯曲而造成的焊接不良。因为弯曲后不锈钢网与电路板两者的贴合将不够紧密。刮刀将会把锡膏刮入到两者之间的缝隙，这些进入缝隙的焊锡膏在融化后将会导致相邻几个焊点之间出现桥接的情况。无铅锡膏生产厂家建议电子厂在出现电路板弯曲的情况下，可以让生产厂家通过工艺的更改、设计的更改来进行完善。否则锡膏厂家更改和改善产品的配比将会是徒劳。