在SMT厂家印刷过程中，电路板上相邻的两个焊盘之间锡膏搭接在一起属于桥连，利用无铅锡膏粘滞力的关系，在大多数的锡膏桥连都会因为回流焊工艺过炉而断开，两个焊点之间的锡膏熔化后往回收缩从而彼此分离开，极限的情况下SMT工艺中桥连锡膏数量过多将会导致这两个位点的焊接短路，造成这种焊接短路的原因有很多，无铅锡膏厂家将从多个维度进行分析：

一、钢网原因

        1、钢网被污染

        用于SMT印刷的钢网背面被无铅锡膏污染，粘附上了少许的锡膏残渣，在印刷过程中粘附的锡膏将会多次与电路板进行接触造成电路板也被污染，电路板贴片后放入回流焊中被污染了锡膏的电路板表面就会有熔融的焊锡将靠近污染位置的两个焊盘或多个焊盘连接起来形成焊接短路，因为钢网污染了锡膏而造成的短路只需要将钢网清洗干净后再次投入到SMT焊接中就可以解决这种不良的再次发生。

        2、钢网损坏

        用于印刷无铅锡膏的钢网上有破损，钢网上在相邻两个焊点开孔之间有破裂或者破损将会导致在SMT印刷过程中锡膏从破损处流入到电路板中，非开孔位置的锡膏将是厂家生产过程中的一大不良隐患。要想彻底解决因钢网损坏造成的两个焊点之间短路的情况，无铅锡膏厂家建议将破损处修复或者直接更换新的钢网进行焊接。

        3、钢网偏位

        在实际的SMT印刷过程中，钢网跟电路板两者就像是模具中的公模和母模，需要两者完全对正后才能将锡膏印刷在钢网上，实际生产过程中由于钢网偏位，钢网上面的设计开孔位置与电路板焊点之间没有完全对正，造成两者对位不正，在无铅锡膏印刷过程中将会导致锡膏偏离电路板上的焊点位置，造成电路板电子元器件的焊接短路。出现这种短路不良的原因需要根据具体情况具体进行分析，可以通过二次校正后再进行生产。

二、工艺原因

        1、刮刀压力过大

        刮刀压力过大将多余的锡膏刮入到电路板与钢网之间，造成回流焊接后进入到缝隙的锡膏熔化后形成桥连现象造成短路，出现这种情况可以适当调整刮刀压力参数，根据不同的电路板来进行调整压力参数。

        2、焊点设计距离过近

        有一类造成焊接短路的原因是令无铅锡膏厂家没有想到的，那就是在电路板上将两个相邻的焊点距离设计的过近，在SMT焊接过程中，过短的焊点距离将会对锡膏品质带来压力，需要具有良好粘滞力的锡膏才能在两个焊点之间游刃有余、自由切换。

        建议焊接厂家在实际设计过程中可以根据具体情况出发，适当多留点焊点间距，以免引起焊接短路不良。

        3、钢网与电路板空隙过大

        设计的钢网开孔直径与焊盘直径相差较大将会导致过多的锡膏油开孔位置间隙流入到电路板上，这部分的锡膏回炉熔化后将有可能会导致短路的不良。

        4、阻焊膜厚度不均

        阻焊膜厚度不均匀，部分区域可能比焊盘高，在细间隔元件的锡膏印刷进程中，如0201以下或0.4mm间隔以下的CSP或衔接器元件，相邻的焊盘之间没有阻焊间隔，锡膏可能溢出焊盘而构成桥连形成短路。

        5、多次印刷

        在印刷过程中，因为焊盘上没有粘附上锡膏或粘附数量较少，以及为了使小孔元件的锡膏得到充分的填充；所以就进行了多次的印刷，造成了无铅锡膏从钢网与电路板之间的空隙中流入，不仅会污染钢网背面，多余流入的锡膏回流焊后将会导致短路现象的产生。为应对这种不良无铅锡膏厂家建议在SMT焊接工艺中可以设计一次印刷，在设计小孔位置时可以考虑实际焊接过程的不足，从设计上来进行弥补。