一款好用的锡膏需要具备非常多的特性，流动性是非常重要的一个指标，具有良好流动性的无铅锡膏印刷，不仅印刷的质量好，而且进入SMT回流焊之后出来的焊点质量也非常高。在实际的锡膏印刷过程中，电子厂有时候会发现焊锡膏的流动性下降。本文锡膏生产厂家将会从导致变干的原因来进行分析，希望为广大的电子厂家在实际的生产过程中提供些许的帮助，也希望找到锡膏变干的原因，让广大的客户在实际的使用过程中可以避免这些极端情况的出现，从而导致锡膏变干流动性下降，影响焊接的质量。

原因一：锡膏保存不当

        使用过SMT锡膏进行印刷的电子厂家应该知道，为了降低助焊剂与金属成分两者之间的反应速率，延长保质期，无铅锡膏厂家要求的保存温度是0~8摄氏度，在低温的冰箱中进行恒温的保存。使用SMT锡膏印刷的电子厂家应该在20~25摄氏度、30~%60%的相对湿度的环境下进行焊接。因为锡膏生产厂家的设计，锡膏保存温度每次升高10摄氏度左右，无铅锡膏中的助焊剂与金属成分反应速度就会增加一倍左右；所以锡膏保存温度过高，容易使内部的溶剂成分挥发速度过快，以及助焊剂与金属成分两者之间的反应速度过快，导致助焊剂成分消耗过多，流动性下降锡膏就会干掉。无铅锡膏过低的保存温度又会影响粘度和扩展的性能，SMT锡膏印刷过程中容易出现不良的情况。在电子厂家的焊接环境湿度过高，空气中的水分过多也会导致水汽进入到焊锡膏的表面，从而形成“炸锡”焊接不良，会在电路板的表面形成焊锡珠。焊接的环境湿度过低，无铅锡膏中的溶剂成分难以挥发也会导致锡膏干掉。

原因二：锡膏使用方法不正确

        为了降低助焊剂与金属成分两者之间的反应速度，无铅锡膏通常会被保存在低温的冰箱中，在使用之前需要放到室温下进行回温的操作，锡膏生产厂家建议正常0.5千克瓶装焊锡膏要被放置到室温下回温至少两个小时以上。低温锡膏不经过任何的回温操作就打开瓶盖将会导致空气中的水汽冷凝到膏体的表面，从而会导致SMT锡膏印刷过程中流动性下降、发干。如果使用用机械进行搅拌，那么要减小或者缩短整个的回温过程，因为在机械高速进行搅拌的过程中，高速的旋转将会使金属颗粒彼此之间因摩擦而导致温度急剧升高。因为搅拌时间越长，温度升高得越高；所以如果经过回温的无铅锡膏使用机械进行搅拌将有可能导致焊锡膏的温度过高，从而影响使用效果。建议电子厂家在使用过程中使用人工进行搅拌可以进行回温；使用机械进行搅拌视情况而定，锡膏保存温度比较高可以不回温或减小回温的时间。

三、锡膏自身的质量问题

        因为锡膏是由金属粉末和助焊膏两者混合制成，所以金属粉末本身的质量和助焊膏的化学稳定性都会对无铅锡膏的整个产品寿命产生较大的影响。其中助焊膏的化学稳定性是决定焊锡膏是否容易变干的重要原因，助焊膏存在的意义是为了去除金属粉末、电路板和电子元器件待焊接位置的金属氧化物。因为助焊膏在焊接过程中需要产生化学反应，所以要求其必须具有一定的活性（助焊膏去除金属表面氧化物的能力锡膏厂家称之为活性）。无铅锡膏中助焊膏的活性越强，去除金属表面氧化物的能力就越高。由于焊锡膏中的助焊膏具有一定的活性，所以在整个无铅锡膏生产厂家从混合金属粉末与助焊膏开始，化学反应就一直存在，只是电子厂家在低温保存的过程中，这种反应的速度非常缓慢而已。在高温加热进行焊接的过程中反应速度会急剧的增加。综上所述，在低温的冰箱中助焊膏与金属粉末的反应速度将会决定这一款无铅锡膏的整个产品寿命。

        无铅锡膏厂家选用的助焊膏需要具有特别的特性：在室温下能保持惰性，不会与金属粉末进行化学反应；在高温进行SMT回流焊接过程中，能够剧烈的与金属粉末发生反应。为了达成上述的目标，无铅锡膏生产厂家必须对助焊膏中的活性基团进行处理，使助焊膏在常温下活性比较弱或者没有活性，在SMT高温加热的过程中当温度升高，助焊膏中的活性能够被释放快速的进行反应。锡膏在常温下就变干的原因往往是因为助焊膏中的活性基团在常温下就会发生化学反应，因此在实际的印刷过程中，随着使用环境的变化，空气中的水分、氧气等与无铅锡膏进行接触将会加快助焊膏与金属锡粉末两者之间的反应，从而导致焊锡膏变干。这也是为什么焊锡膏被要求放在冰箱中进行低温保存的重要原因之一。