锡膏使用技巧

1.工艺目的

把适量的焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接。

2.施加焊膏的要求

a.要求施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

b.一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右。

c.焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上；

d.焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm；对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。

e.基板不允许被焊膏污染。

3.施加焊膏的方法

施加焊膏的方法有三种：滴涂式（即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作）、丝网印刷和金属模板印刷。

各种方法的适用范围如下：

1.手工滴涂法――用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产过程中修补、更换元器件等。

2.丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。

3.金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品。

金属模板印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。锡膏选择是一项专业技能，如果选择不好，会带来不必要的麻烦，建议电子厂家在选择锡膏的时候听听专业的锡膏厂家的意见，鑫富锦锡膏生产厂家从事锡膏研发与生产多年，对各种电路板焊接条件了如指掌，希望广大电子厂选择有铅锡膏还是无铅锡膏的过程中听听专业锡膏生产厂家的意见。