鑫富锦锡膏生产厂家的Mini-LED固晶锡膏使用了全进口高纯度无铅高温合金焊锡粉，可以选择的粉号有6号粉，7号粉，8号粉等等合金焊锡，配合鑫富锦锡膏厂家所研制的无铅无卤高温助焊膏。通过厂家精制而成， Mini LED锡膏具有良好的印刷性，以及使用过程中良好的一致性，并且在SMT印刷之后回流焊接，焊点饱满光泽，空洞率低，可以满足各种细间距电路板焊盘尺寸的共晶焊接。可以适用于迷你LED等的细间距锡膏印刷，贴片焊接工艺。也可以适用于细间距的LED芯片封装，以及精密电子元器件的 SMT贴片焊接。

        Mini LED在显示上主要有两种应用，一种是作为自发光LED显示（下称mini RGB），由于封装形式上不需要打金线，相比于正装小间距LED，即使在同样的芯片尺寸上mini LED也可以做更小的显示点间距。另外一种是在背光上的应用（下称mini BLU）。相比于传统的背光LED模组，mini LED背光模组将采用更加密集的芯片排布来减少混光距离，做到超薄的光源模组。

一、Mini-LED锡膏特点：

1、对于细间距焊盘的电子元器件焊接位置的锡膏印刷,迷你LED锡膏具有良好的印刷性能,脱模效果好，不会产生拉尖;

2、锡膏印刷之后不坍塌,焊接之后不会产生炸锡,不会产生芯片到处乱飞。

3、锡膏拥有良好的印刷性能,使用鑫富锦锡膏生产厂家独有的抗氧化专利配方,锡膏拥有连续的印刷稳定性,在SMT锡膏印刷或者点锡膏之后，能够保持6~10个小时不干燥。

4、锡膏印刷之后进行焊接,焊接残留物少,焊点饱满光泽,焊点的空洞率极低。

5、采用进口的高纯度无铅合金焊锡粉,可以选择5号粉, 6号粉,7号粉,8号粉等.

6、对于那些特殊的低温芯片类的封装，可以选用低温熔点137度的Sn42Bi57.6Ag0.4合金锡膏

二、Mini-LED固晶焊接焊锡膏选择

        Mini LED无论在哪种应用中，都涉及到对大量LED倒装芯片的转移。目前针对micro LED开发的巨量转移技术，包括Luxvue 采用静电力，ITRI采用的电磁力，Xceleprint 采用的范德华力，原则上都能用于mini LED芯片的转移。但是目前这些转移技术都需要对包括转移头，转移设备做特殊的设计制作，技术上也并没有完全成熟和公开，制作成本相对较高。

        Mini LED相比于micro LED，首先有相对较大的芯片尺寸， 而且带有更加硬质的衬底。因此mini LED的转移有更高的精度容忍度，并且芯片由于带有衬底对芯片的拾取操作上有更多的灵活性。基于mini LED的这些特点，各家也都有在开发mini LED相关的转移技术。

        因Mini LED芯片非常的小，传统的锡膏已经无法满足其封装的要求，针对Mini LED芯片封装的要求，需要超微细粉Mini LED芯片封装用固晶锡膏，产品采用7号粉（2～11um)，8号粉（2～8um)的超微细粉，原装进口锡粉，专用固晶工艺助焊膏配方，高导热导电性能，粘接强度高，固晶性能优越。这样的锡膏才能满足要求。