在SMT贴片生产工艺中，无铅锡膏印刷在电路板上进行生产时，有时厂家会出现边界模糊不清晰的情况，在线路板上锡膏印刷的焊点外围出现边界模糊不清的情况，这些焊接不良的情况大都是跟电路板表面在SMT生产工艺中受到污染有关系。印刷出现边界模糊大都同时出现了锡膏被印制在非焊盘区域，有可能会存在于两个相邻的焊盘之间。印刷边界不清晰有可能会导致焊点之间出现桥接、短路等不良现象，亦或者是出现锡球浮与电路板上。

        1、使用无铅锡膏生产厂家因为印制钢网开孔阻塞，在锡膏印刷时没有从预订开孔位置滑落，从而导致电路板上的锡膏数量不多，边缘部分印制痕迹不清晰；也有可能是印制的无铅锡膏从焊盘上被抹掉后导致无锡的情况，当厂家产线将电路板强行传送到钢网下面，印刷机分离时，输出到电路板上的锡膏有可能会被无故抹掉，导致了电路板上待焊接点的锡膏堆积缺失不饱满，从而会导致焊点的焊接强度下降，有可靠性不良的隐患。

        2、使用无铅锡膏生产厂家在印制锡膏时，如果钢网所处的位置与电路板两者之间的空隙过小，就会导致钢网上的锡膏与电路板之间粘在一起，生产厂家传输电路板的时候，锡膏就会被钢网上的其它位置抹掉，不仅会降低电路板待焊接点位锡膏数量的稀少，多余的无铅锡膏还会将钢网底部的位置污染，造成钢网脏污，难以进行下一次焊接或下一次焊接过程中电路板上的非焊接位置粘上少量的无铅锡膏，电路板就会被二次污染。

        3、刮刀压力不够同样会影响无铅锡膏填充钢网的饱和度，刮刀压力太小，所推动锡膏不能很好的覆盖住钢网的位置，锡膏填充到钢网开孔位置的锡膏数量不足，同样会造成生产厂家电路板上的待焊接位置填充锡膏数量不足，锡膏焊盘位置覆盖不饱满。过炉加热后这个缺少锡膏的位置就会出现印刷锡膏边界不清晰的情况。

        4、印刷后操作不当，在无铅锡膏生产厂家印刷完电路板后，在贴片前有可能会出现需要将电路板拿出来检测或灯带物料填充的关系，徒手拿出电路板后，电路板上已经印刷好锡膏的位置被触碰到，造成这些位置的无铅锡膏被抹掉，从而导致焊点位置的锡膏数量缺乏，造成印制边界不清晰的情况。