SMT锡膏是非常昂贵的一种焊接材料，不仅是因为其价格昂贵而且锡膏的制作工艺也非常繁琐，要想制成一瓶合格的无铅锡膏，锡膏厂家所需要付出的工艺成本非常昂贵。在SMT焊接过程中，锡膏的印刷是非常重要的工序。锡膏印刷的好将会极大的提升SMT厂家产线的焊接直通率。如果印刷质量欠佳，那么下面的SMT贴片工艺、SMT回流焊工艺都会受到极大的影响。虽然有时候材料的节省将会造成非常高的焊接不良率，但是如果不节省材料就会造成大量的无铅锡膏被浪费掉，在SMT焊接厂家的整个生产过程中应该怎么样使用SMT锡膏才会避免浪费又产生较少的焊接不良。接下来无铅锡膏生产厂家将会从以下几个方面来教您如何使用既可以完成焊接工艺又可以减少浪费。

        无铅锡膏厂家建议如下：

        锡膏厂家建议一：选用一款合适的锡膏。

        锡膏最主要的组成部分就是金属粉末与助焊剂两者材料混合，而成制成的一种膏体。在SMT厂家生产过程中电子元器件能否很好的附着在电路板上面？无铅锡膏质量就是一个非常关键的控制点。一款合适的焊接锡膏不仅能够提高产线的焊接良率，还能极大的改善电路板的焊接性能，是电路板焊接质量最可靠的一种保证。一款质量好的锡膏将会有以下几个方面的参数。无铅锡膏的粘度、金属粉末的质量、金属颗粒的大小以及锡膏温度曲线。SMT锡膏印刷刮刀的压力大小、剪切的速度以及锡膏中的助焊剂的活性。如果锡膏的质量不过关那么将对SMT厂家焊接工艺产生巨大的影响，不仅不能够完成整个焊接过程，还会极大的拖累整个产线的焊接速度。要想避免浪费SMT厂家选用一款合适的无铅锡膏是绝对不少不了的。

        锡膏厂家建议二：锡膏良好的存放

        一款好的锡膏不仅是它本身的质量非常关键，而且在SMT锡膏厂家整个焊接过程中如何存放也非常关键。在SMT焊接厂家的实际生产过程中，有时候有些无铅锡膏放在贴片机里面进行印刷，遇到停电、更改产线、补充物料等时候，锡膏可能会在印刷机上面停留过久的时间，这时候的锡膏如果被二次使用，锡膏本身的粘度、湿度可能会产生巨大的变化。这些二次使用的锡膏，无铅锡膏生产厂家认为要继续使用的话需要经过专业判断之后才能够被继续使用。可以将少量的回收锡膏，混合全新的锡膏进行使用。在锡膏的储存过程中，一般的SMT厂家都会使用冰箱来进行低温存储。在焊接过程中，低温存储的无铅锡膏一定要回温之后才能够被继续使用。从冰箱里面拿出锡膏之后，一定要放置在常温下回温到正常的环境温度之后才能够被使用。无铅锡膏生产厂家建议严格遵守这些存放规定才能够更好的将锡膏的性能发挥到极致，也能够极大的避免SMT厂家在使用过程中的浪费。

        锡膏厂家建议三：使用合适的钢网

        钢网就像一个模具一样的，在实际的电路板的焊接过程中需要将钢网放置在电路板上面，然后通过钢网中间的开孔，将锡膏像活字印刷一样，印刷在电路板的焊点上面。钢网的质量将会完全影响到整个无铅锡膏的印刷质量，在SMT焊接之前有必要提前去确认钢网的厚度以及开口尺寸等非常重要的参数，用以保证无铅锡膏在焊接印刷中。有良好的焊接质量。按照常规设计来说在电路板上面的电子元器件的焊点的间隔大概是在1.27毫米，1.27毫米以上间隔的电子元器件所需要的不锈钢钢板的厚度是0.2毫米厚，最窄的间隔可以达到0.15~0.1毫米左右，在实际的SMT厂家焊接过程中可以根据电路板的状况来选择不锈钢钢网的厚度。过厚的钢网或者过薄的钢网将会造成无铅锡膏极大浪费。

        锡膏厂家建议四：选用一款好的SMT锡膏印刷设备。

        锡膏印刷机是将无铅锡膏印刷在电路板上面的一种非常重要的设备，它在整个SMT焊接工艺中对焊接质量影响最大的设备，锡膏印刷机分为手动印刷、半自动印刷和全自动印刷，不同的锡膏印刷机都有自己特有的功能，SMT厂家可以根据自己的需求。选择合适的锡膏印刷机，以便能印刷出良好的电路板焊接效果。一款好的锡膏印刷设备不仅能够协助SMT厂家将锡膏印刷在电路板上，而且还能通过工艺的调整还有技能提高降低整个无铅锡膏的使用数量。从根本上解决锡膏的浪费问题。

        锡膏厂家建议五：选择合适的锡膏印刷方法。

        无铅锡膏的印刷可以分为触摸式和非触摸式两种印刷方式。如果钢网与需要印制的电路板之间存在空隙，我们就称这种印刷方式为非触摸式。在印刷机上面可以设置电路板与钢网之间的空隙。无铅锡膏生产厂家建议的设置间距为0~1.27毫米；在钢网与电路板之间如果没有空隙，我们称这种印刷方式为触摸式印刷，触摸式的印刷对对无铅锡膏生产厂家印刷质量的影响最小，使用这种印刷方式特别适合电路板上的焊点之间的间距非常小的时候。

        锡膏厂家建议六：使用合适的印刷速度。

        当焊锡膏在不锈钢网上被刮刀快速的刮动的时候，如果刮刀速度过快，会有利于钢网的回弹，与此同时过快的刮刀速度会妨碍锡膏往电路板上的焊盘进行传递；而刮刀速度过慢，将会导致电路板上面的焊盘中的锡膏数量过少。另一方面钢网上刮刀的速度和锡膏的粘稠度有很大的关系，如果钢网上的刮刀速度越慢，锡膏的粘稠度越大。相反过快的速度，锡膏的粘稠度就会越小。选择合适的刮刀速度将会减小电路板上面的无铅锡膏的损失。也能极大的避免锡膏在印刷过程中的浪费。