在SMT贴片生产过程中使用锡膏进行焊接出现焊锡珠，非常令人头疼，不论规模小还是规模大的无铅锡膏厂家都不愿意看见这种情况。在电路板进行回流焊焊接之后，表面出现焊锡珠，会导致电路板上相邻两个焊盘之间形成导通的状态，也就是短路，对电路板的寿命是有较大影响。焊锡珠的存在还会导致焊盘上相应位点焊锡膏数量的不足，焊锡珠的形成需要消耗大量的锡膏。接下来无铅锡膏生产厂家将为大家进行分析，在焊接过程中形成焊锡珠的主要原因。锡膏厂家特意挑选八个最主要的原因来进行分析。

        在21世纪的今天表面贴装技术在电子元器件的焊接领域得到大规模的应用，SMT贴片技术得到了快速的发展，电子元器件设计的越来越小。不仅是厚度越来越薄，尺寸也设计的越来越紧凑，IC上面所需要的功能越来越多，而尺寸却不断的缩小。对无铅锡膏焊接工艺设备的要求也越来越严格。如何提高SMT贴片技术与质量将会对锡膏生产厂家造成考验。在中国电子产业不断蓬勃发展的今天，电子产业的竞争变得越来越激烈。在SMT锡膏贴片过程中厂家都希望电路板从印刷锡膏开始到整个的回流焊焊接工艺结束。焊接质量都能够达到既定的标准，实现零缺陷。在SMT厂家实际的焊接过程中，由于SMT锡膏贴片工艺过于复杂，贴片程序过多。实际上并不能保证在锡膏生产厂家所生产的每一道工序都不出现差错。出现缺陷的原因多种多样，比如产线工人操作不当、选用锡膏质量不好、设备老旧、生产所需要的物料质量出现问题、在生产过程中所设定的温度有差异等情况。都会导致无铅锡膏在SMT贴片过程中所生产的电路板质量不够完善。因此在SMT实际生产过程中都会接触到各种焊接缺陷。焊锡珠是在SMT贴片过程中出现的最多的焊接缺陷，无铅锡膏厂家认为，如果解决焊锡珠出现的频率将极大的提高在SMT贴片过程中的生产质量。

        焊锡珠形成的八大原因分析

        1、电路板上线路过厚

        由于蚀刻所留下的线路厚度太厚，导致电路板的焊盘与不锈钢钢网之间空隙过大，SMT锡膏印刷之后留在焊盘上面的数量太多。无铅锡膏印刷的厚度过于厚将会导致锡膏容易塌陷，在焊盘周围的位置塌陷的锡膏，经过回流焊之后就容易形成焊锡珠。这种情况出现焊锡珠的直径大概就在0.2~0.5毫米之间。在SMT锡膏印刷过程中出现这个尺寸的焊锡珠主要是在片式元件的焊盘周围，比如我们常见的片式电阻、电容在焊盘周围出现焊锡珠，不仅会影响电路板焊接之后的外观，而且会影响电路板的整个电气性能，对电子产品的质量造成严重的影响。现如今整个电路板上进行SMT锡膏贴片，电子元器件不仅密度高，而且间距越来越小。在电子产品的使用过程中，焊锡珠的存在将会对电子产品的质量造成隐患，焊锡珠有可能会脱落这两个焊盘之间形成导通造成短路。，无铅锡膏生产厂家认为对于焊锡珠的出现，必须进行改善和控制，降低焊锡珠出现的频率，甚至让这种现象绝迹。

        2、无铅锡膏选用不当

        在锡膏生产厂家的产品中金属成分的含量、焊锡膏的氧化程度以及锡膏中金属成分的颗粒程度等因素都会对SMT锡膏贴片之后产生焊锡珠造成影响。在锡膏厂家的产品中，金属成分的含量大约在87~%95%左右。此外金属颗粒的不断添加还会对焊锡球排列造成影响，在锡膏经过回流焊过程中，金属颗粒结合的比较紧密而不容易散开。另外金属成分比例的增加还可以降低无铅锡膏厂家在印刷之后形成塌陷。所以选用锡膏生产厂家的产品可使用金属含量高的焊锡膏在SMT焊接过程中就不容易产生焊锡珠。锡膏在开盖以后与空气进行接触锡膏中的金属颗粒表面可能会被空气中的氧气所氧化，锡膏中的金属颗粒被氧化的程度越高，在焊接时候颗粒之间越不容易结合，从而就容易产生焊锡珠。焊锡膏与电子元器件和电路板的金属越不容易形成浸润。从而导致无铅锡膏的可焊性降低。

        3、锡膏储存不当

        无铅锡膏一般是放在冰箱中进行低温保存，使用前需要将锡膏从冰箱中拿出后进行回温，如果使用手动搅拌的方式需要在自然环境中将锡膏回温到室温之后才能够进行使用；如果使用机械进行搅拌，可以适当进行回温、搅拌之后进行使用。因为使用机械进行搅拌会使锡膏的温度升高，所以机械进行搅拌，焊锡膏所需要回温的时间不宜过长。焊锡膏从冰箱中拿出来之后，不应该马上开盖，低温保存的锡膏开盖之后会导致空气中的水分在锡膏的表面进行冷凝。锡膏表面冷凝的水分在焊接过程中将会在形成炸锡造成焊锡珠产生。锡膏中所使用的助焊剂数量过多，将会造成无铅锡膏在焊接过程中局部塌陷，塌陷的位置在过回流焊之后容易形成焊锡珠。此外如果锡膏中的助焊剂活性较小，在SMT锡膏贴片过程中去氧化的能力较弱也会比较容易形成焊锡珠。

        4、不锈钢钢网开孔不当

        在使用无铅锡膏进行印刷过程中，锡膏厂家建议不锈钢钢网的开孔根据电路板焊盘的大小来进行设计，不锈钢钢网上开孔的大小与电路板上焊盘的大小相对应。如果两者的尺寸相当，那么在进行锡膏印刷过程中。锡膏容易被印刷到阻焊膜上面。印刷在阻焊膜上面的锡膏在过回流炉焊接过程中就容易形成焊锡珠。因此无铅锡膏生产厂家建议在实际的生产过程中，不锈钢钢网的开孔可以比焊盘的尺寸略小大概10%左右。也就是说不锈钢钢网的开孔可以按照电路板上焊盘的开孔尺寸的90%来进行设计。在实际的生产过程中通过降低不锈钢钢网的开孔可以极大的降低焊锡珠产生的概率。

        5、锡膏印刷过程中产生塌陷

        在无铅锡膏印刷过程中，锡膏边缘出现塌陷，这些塌陷在阻焊层上面的锡膏在过回流炉之后将会形成焊锡珠。焊锡膏出现塌陷与锡膏厂家所生产产品的特性、不锈钢模板的厚度以及SMT锡膏印刷过程中机械参数的设定关系比较大。无铅锡膏厂家在印刷之后保持原先形状的性能不够好，容易出现塌陷；不锈钢模板内部的孔壁如果凹凸不平，在脱模之后也会影响锡膏从模板上面进行脱落，是从而形成塌陷；刮刀的压力过大也会对焊锡膏产生比较大的冲击力，造成无铅锡膏印刷在电路板上面的外形被破坏，焊锡膏发生塌陷的几率也会大大的增加。因此锡膏厂家建议要解决锡膏塌陷形成焊锡珠，可以选用粘度较高的锡膏，对于不锈钢模板可以使用激光切割，从而来提高不锈钢模板孔壁的光滑程度。

        6、SMT贴片过程中压力过大

        如果在进行SMT锡膏图片过程中机器给元器件所施加的压力过大，无铅锡膏就容易被电子元器件挤压到主悍城上面，电路板在经过回流焊之后在主悍城上面的锡膏融化后，就会容易形成焊锡珠。锡膏厂家建议针对这种情况形成的焊锡珠可以通过减少电子元器件贴装的压力，调整SMT贴片压力并重新设定贴装吸嘴下降的位置。可以适当参考电子元器件的高度，同时可以适当调整不锈钢模板开孔的形式，避免无铅锡膏在贴片过程中被挤压到焊盘的外侧。

        7、不锈钢模版清洗程序不对

        无铅锡膏是通过不锈钢模板来印刷在电路板上面的，在SMT厂家实际的焊接生产过程中，有可能会出现不锈钢模板一电路板两者不匹配，出现印刷错误的问题。这时候需要将印刷错误的不锈钢模板进行清洗。如果不锈钢模板清洗不干净，在模板上还残留有少量的无铅锡膏。这些残留的锡膏在过回流焊过程中将会形成焊锡珠，造成了这种焊锡珠形成的原因跟SMT厂家产线员工的关系.

        非常密切，这时候就需要加强员工责任心的培养，使员工在操作过程中严格按照工艺说明书来进行操作，锡膏生产厂家相信通过不断的提高产线员工的技能与责任心，清洗不干净造成了焊锡珠产生的频率一定会降低。

        8、SMT回流焊过程中温度设置不正确

        在SMT锡膏贴片焊接过程中，回流焊温度曲线可以分为4个主要的温区：升温、保温、快速升温和冷却，在升温和保温阶段，要是无铅锡膏和电子元器件温度升高到120~150摄氏度左右。从而减

        小电子元器件与电路板在快速升温过程中造成的热冲击，在升温与保温过程中，锡膏中的助焊剂将会被快速的气化。有可能会使焊锡膏中的金属粉末融化后跑到电子元器件的下面，从而形成焊锡珠。在升温与保温阶段温度不能升高的过快，过快将导致无线锡膏形成沸腾，焊锡珠到处乱飞。无铅锡膏生产厂家建议回流焊的焊接温度曲线，应该采取比较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的产生。