在SMT工艺中，锡膏是一种必不可少的焊接材料，无铅锡膏厂家生产的产品大致可以分为两个大类：一个是水洗锡膏，一个是免洗锡膏。从他们的名字上面肯定能够猜出个一个大概。水洗锡膏就是在厂家焊接过后需要使用水来进行清洗，免洗锡膏就是在厂家焊接之后可以不用清洗。现在的整个焊锡市场上面，锡膏厂家出产的产品绝大部分都是属于免洗锡膏，使用免洗锡膏进行焊接的电路板可以免于清洗这一个步骤，极大的节省人工。值得注意的是现在国产水洗锡膏的工艺还不是很成熟，所以市面上的锡膏厂家的产品还是以免洗锡膏为主，SMT厂家在选购过程中需要留心。

一、锡膏使用方式不同

        免洗锡膏最大的特点就是可以免于清洗，电路板在使用免洗锡膏进行焊接之后可以不用清洗，就进入下一步的测试与组装。SMT厂家在使用锡膏进行焊接之后，电路板表面比较干净，锡膏融化后挥发完的残留物比较少。电路板可以通过各种电气性能指标的检测，不需要再使用二次清洗的技术。免洗锡膏的助焊剂残留物，因为不容易跟空气中的水蒸气相结合导致电路板受潮，所以在一般的使用环境内，SMT厂家使用这款无铅锡膏所生产的产品也不会发生短路和腐蚀的现象。使用免洗清高最大的优点就是可以免于清洗，SMT厂家使用这一款锡膏可以节省非常多的人工。在整个的电子焊接行业，节省人工就是节省金钱，使用这款无铅锡膏可以为SMT厂家节约大量的金钱。而水洗锡膏在使用完成以后需要使用水来进行清洗，这样就大大的浪费了厂家的人工成本。两种无铅锡膏最大的使用方式不同就在于SMT厂家焊接完成后到底需不需要使用水来进行清洗。

二、锡膏残留物不同

        水洗锡膏之所以焊接完成以后需要使用水来进行清洗，是因为锡膏厂家在生产过程中所添加的助焊剂中的成分在焊接完成以后，可能会对电路板产生腐蚀的现象，需要使用水来进行清洗。水洗锡膏在焊接完成以后，需要将焊接完毕后的电路板放入水或者酒精中浸泡5~10分钟左右，还需要使用毛刷将水洗锡膏焊接完成以后的残留物清洗干净，再漂洗一遍才能够将上面的无铅锡膏残留物清除干净。电路板在清洗完成以后需要用60~80度左右的热风，将线路板吹干或等它自然晾干，电路板晾干以后整个的焊接过程就完成了，可以进行下一步的测试和组装。免洗锡膏可以不需要整个的清洗过程，焊接完成以后电路板就可以直接进行测试与下一步的组装工作。两种无铅锡膏因为焊接完成以后的残留物不同，所以使用的方式也有差异。

三、锡膏使用环境不同

        在水洗锡膏的另一种工艺当中，SMT贴片厂家在使用完锡膏之后对于电路板进行水洗的工艺有时间上的要求，一般的要求是在4个小时以内必须进行清洗，否则上面的残留物将会对电路板带来危险，有可能会腐蚀掉电路板。这些无铅锡膏焊接后残留的白色粉末是非常危险的，如果没有及时的进行清洗将会对电路板带来极大的伤害。锡膏厂家建议电路板在焊接完成以后，4个小时以内就必须将上面的水洗锡膏的焊接残留物清洗掉。无铅锡膏厂家认为在4个小时以内将电路板上面的免洗锡膏焊接残留物清洗掉都没有任何大的问题。通过清洗，电路板焊接的焊点也会非常的光亮，也会因为清洗而变得非常的干净。一般清洗过程先是使用自来水加温冲洗，在使用点水冲洗，最后使用热风刀将整个已经清洗干净的电路板吹干净，整个SMT无铅锡膏焊接工艺就完成了。