在现代的电子工业发展过程中，cop与cob的发展越来越得到人们的重视，电路板上的空间越来越小，为了尽可能在有限的空间里面排布更多的电子元器件，SMT厂家开始开发使用电路板正反两面来进行焊接，以便能够在有限的空间内贴装更多的电子元器件。据无铅锡膏厂家所知大约在2010年左右，台湾与欧美的厂商就已经开始导入了SMT双面贴片的制程，并取得了不错的效果。由于使用锡膏来进行SMT贴片，具有速度快、效率高、不良率低、焊接产品一致性好等优点，越来越多的SMT生产厂家开始使用电路板来进行双面贴片。在使用无铅锡膏来进行SMT贴片的过程中，有一种问题非常的突出，那就是SMT锡膏双面贴片掉件非常严重。接下来无铅锡膏生产厂家将会分析掉件产生的原因以及提供适当的应对方案。

一、双面贴片掉件的原因

        有些SMT厂家为了节约成本，减少工序，使用锡膏将电路板的两个面进行SMT贴片之后再进行回流焊接，不可否认使用这种方式可以大大的即节省工序，减少不必要的人工成本，但是在生产过程中，将锡膏印刷在电路板上面进行贴片完成后，回流焊过程中导致大量的元件掉落，锡膏厂家认为出现这种情况的原因主要是无铅锡膏融化后，融化的锡膏对元器件在垂直方向上的固定力不够，进行归纳总结，大致可以归纳为三个方面的原因。

1、元器件本身的可焊性非常差

        元器件的pin脚由于本身可焊性不足，电路板印刷锡膏融化后所给予的电子元器件pin脚支持力度不够，导致在过回流焊的过程中，电子元器件因为重力大于无铅锡膏融化后所给予的支持力，所以产生掉落的情况。

2、无铅锡膏的湿润性不够

        因为锡膏印刷在电路板上面，回流焊过程中湿润性不足，所以造成在回流焊过程中对元器件的支撑力度不够造成电子元器件从电路板上面脱落，这种脱落的原因未必出现在回流焊过程中也有可能在SMT贴片过程中就会造成掉件。

3、电子元器件过重

        电子元器件的可焊性也非常好，锡膏的湿润性也足够，但是在进行SMT贴片过程中，无铅锡膏印刷在电路板上面进行贴片导致比较重的电子元器件脱落，可以考虑是由于电子元器件本身的重量过重导致在焊接过程中出现掉件的情况。无铅锡膏厂家建议在实际的SMT厂家焊接过程中可以综合考虑以上三种出现掉件的原因，一般的实际生产过程中可以综合考虑前两种因素对于第三种因素可以在前面两种解决之后再来着手。

二、无铅锡膏双面贴片掉件解决方案

        针对电子元器件可焊性差可以让供应商更换批次或者直接更换供应商的产品，锡膏厂家知道一般正规供应商的电子元器件质量都是非常可靠的。在选择供应商的时候可以选择规模大、质量可靠，售后有保证的供应商进行采购可以极大的避免双面电路板进行无铅锡膏印刷，贴片的时候出现掉件的情况。

        针对无铅锡膏厂家产品本身湿润性太差的问题，可以更换锡膏厂家或者换一批次的无铅锡膏来重新进行生产。现有的锡膏市场良莠不齐、鱼龙混杂，SMT厂家在选择锡膏厂家时一定要选正规、有规模的锡膏生产厂家。即使选择了进口锡膏厂商的产品在实际的储存使用过程中也需要严格的按照产品说明书去操作切不可胡乱操作影响无铅锡膏的品质。

        一般SMT厂家在焊接过程中都应该先焊接好一个面再去焊接另一个面，电路板的两个面同时进行SMT锡膏贴片是不可取的，在回流焊过程中难以避免过重的电子元器件掉落。如果SMT生产厂家需要选择两个面同时进行SMT锡膏贴片，对于过重的电子元器件可以使用红胶进行固定后在进入回流炉进行焊接。通过这些措施的实行还不能够解决SMT锡膏贴片后电子元器件掉落的问题，可以咨询无铅锡膏生产厂家的工作人员。