将电子元器件进行贴片焊接在电路板上面出现两个或多个焊点之间融化的锡膏相互接触，形成短路的现象就是桥连。出现桥连的现象属于一种焊接不良，无论是使用有铅锡膏还是无铅锡膏出现这种不良现象都是不允许的，焊点之间桥接在一起将会形成焊点之间的短路，电子元器件难以正常工作将会对电子产品的质量造成影响。桥连的现象有可能出现在两个焊盘或多个焊盘之间，这种使用锡膏进行印刷出现的桥连往往在间距比较小的相邻焊盘之间出现的次数比较多，因为间距比较小，所以在生产过程中，锡膏印刷工艺的变化造成生产参数的波动对细间距之间的焊盘影响比较大。锡膏厂家面对细间距电子元器件焊盘的设计比较头大，虽然建议电子厂家在设计电路板过程中可以适当放大两个相邻焊点之间的间距，但是有一些电子元器件拥有固定的电子脚间距，电子厂难以进行改变。这就要求锡膏生产厂家不断的提升产品的品质，可以对电子产品生产过程中微小的工艺变化进行弥补。无铅锡膏厂家可以通过不同生产材料的组合对使用锡膏进行焊接形成桥连的不良现象进行改善。

使用无铅锡膏进行生产产生桥连原因分析。

        在使用焊锡膏进行焊接过程中形成的电路板焊点之间的短路，原因有多种多样，主要可以分为三个大类：一是焊锡膏自身的原因；二是电路板来料的原因；三是焊接工艺的影响。锡膏生产厂家可以逐一对产生这些不良的原因进行分析：

        1、电路板来料造成桥连，由于电路板生产过程中造成表面不平整，电子元器件贴装的焊盘不在一个平面上，在使用不锈钢网覆盖在电路板上面的时候，钢网与电路板之间密封度不够，造成两者之间有空隙，在不锈钢网上刮动锡膏的过程中造成锡膏流入到两者之间的缝隙，这些进入缝隙的无铅锡膏在过回流焊过程中将会导致桥连。出现这种因电路板来料造成的焊接不良，锡膏厂家建议可以将焊盘之间的阻焊膜去掉，将会极大的减少因电路板表面不平整而造成锡膏桥联的不良。因电路板平整度导致的桥连，锡膏生产厂家建议电子厂跟电路板材料的生产厂家进行协商，可以通过电路板的生产工艺进行改善。

        2、不锈钢网的设计，在不锈钢网的设计过程中网上焊点的开孔尺寸，无铅锡膏厂家建议开孔尺寸应该略小于焊盘的尺寸，只有焊锡膏在钢网上塌落的尺寸小于电路板上焊点的尺寸，才能够弥补不锈钢网电路板开孔两者之间缝隙造成的桥连不良。这两种差异化的尺寸可以改善电路板与不锈钢网密封不严造成的桥连。锡膏生产厂家在实践中发现将不锈钢网的焊点开孔位置尺寸缩小将极大的改善出现锡膏印刷密封不严，造成两个焊点位置短路的不良，建议电子厂家可以根据以上的理论进行不锈钢网的开孔设计。

        3、不锈钢网背面被污染，不锈钢网便如果被无铅锡膏所污染，在进行印刷的过程中污染的位置将会涂覆在电路板上面，造成电路板不应该印刷焊锡膏的位置沾染了少量的锡膏，这些位置在过回流焊过程中锡膏融化将导致电路板上两个焊点之间形成一条联通的线路，从而导致桥连。无铅锡膏厂家建议出现这种问题，应该停机检查不锈钢网与电路板两者之间的缝隙设置是否合理？可以适当增加锡膏印刷刮板的压力，增加不锈钢网背面擦拭的频率，或直接更换擦洗所用的试剂。

        4、不锈钢网受力之后的变形程度，当使用刮板在不锈钢网上进行刮涂的过程中，刮板将会对不锈钢网施加一个刮动的力量，如果不锈钢网没有在刮动力量的作用下保持一个合理的变形情况。将会导致钢网与电路板之间两者形成空隙。无铅锡膏印刷到电路板上就不能保持一个稳定的形状，锡膏印刷后的形状就会变得模糊不清，边缘的位置难以具有一个稳定的形状，从而导致两个焊点之间边缘位置锡膏坍塌造成桥连。锡膏厂家建议出现这一类桥连可以适当调整刮刀的压力。

        5、不锈钢网上进行锡膏印刷，使用不锈钢网将锡膏印刷在电路板上是造成桥联的重要原因，主要是因为电路板与不锈钢网之间两者密封不严实；不锈钢网开孔与电路板焊点之间没有对准；不锈钢网的背面在印刷无铅锡膏之后没有及时清洗或清洗不干净；刮涂焊锡膏的刮板表面不平整；印刷的速率调整不合理，速度偏快或偏慢；电路板没有受到合理的支撑，造成锡膏印刷过程中电路板出现弯曲。无铅锡膏生产厂家建议电子厂可以根据密封与对准这两条准则来进行调试。通过优化锡膏印刷工艺再下一次进行锡膏印刷过程中保持不锈钢网的干燥，不断调整湿润、清洗、干燥的顺序，可以从根本上解决使用不锈钢网进行焊锡膏印刷造成的桥梁不良。