锡膏中的金属成分、助焊剂的配方，金属粉末与助焊剂两者之间的比例是决定锡膏性能的重要依据，基本可以决定这款锡膏印刷可靠性、熔化温度以及焊接过后的焊点质量。无铅锡膏厂家在生产过程中希望是金属成分达到共晶或者接近共晶的关系。金属粉末与助焊剂两者之间的比例关系一般通过重量百分比来进行计算，锡膏中金属粉末的含量会直接影响到这款锡膏的粘度和可印刷性。锡膏生产厂家会根据不同的助焊剂配方通过不同的添加方式在无铅锡膏中加入一定比例的金属粉末，通常金属粉末的含量占整个焊锡膏质量的百分比是76%~92%之间。免清洗工艺所使用的免清洗焊锡膏中的金属粉末含量稍微高一些，理论上可以达到86~%93%左右。因为需要良好的流动性，所以在使用针管进行涂覆的焊锡膏中金属粉末的含量要低很多。

一、金属粉末决定锡膏质量

       焊锡膏中金属粉末的直径、外观以及上述两者的分布情况是影响一款无铅锡膏焊接性能的重要依据，不仅影响了焊锡膏的可印刷性、印刷后的脱模效果以及焊接效果等。直径较小的金属粉末所制成的锡膏印刷性能比较优越，对于那些焊点排布比较密集、焊点之间的距离比较近的电路板焊接，直径越小的金属粉末制成的锡膏印刷性能就越好。在不锈钢网开孔位置比较小，必须使用直径非常小的锡膏来进行印刷，选用几号粉的焊锡膏将会直接影响到可印刷性和脱膜后的效果，无铅锡膏生产厂家建议选用金属锡粉末的直径大约在不锈钢钢网最小开孔孔径的20%左右。会拥有比较好的印刷与脱模效果。金属粉末的外观在实际的使用过程中也会影响到可印刷性和脱模性，具有球形形状的金属粉末所制成的锡膏容易塌陷，具有良好的锡膏印刷效果，使用范围非常的广，特别是在焊点的间距比较小，特别适用于使用丝网和不锈钢模板来进行印刷，也适合使用在使用滴涂工艺，因为具有球形形状的金属粉末表面积最小，在焊接过程中有利于提高焊接的质量，经过球形的无铅锡膏进行焊接后的焊点非常的光亮；所以大多数的无铅锡膏厂家都会使用球形颗粒的金属粉末来进行生产。

       如果锡膏生产厂家使用，形状不规则的金属颗粒来进行生产，焊锡膏印刷后就不容易塌陷。因为锡膏中的金属粉末形状不规则，所以印刷性能较差。使用形状不规则的金属粉末所制成的无铅锡膏只能用来焊接密度较大焊点的电路板，以及不锈钢网上的开孔尺寸比较大的电路板。因为外观不规则，所以金属粉末的表面面积比较大，这种焊锡膏中的含氧量比较高，会影响到电路板的焊接质量和焊点位置的光亮程度。因为外观不规则的金属粉末加工成本比较低，所以目前的无铅锡膏厂家大都采用不规则形状的金属粉末来生产锡膏。对于那些电路板上焊点位置密度较小、焊接质量要求不高以及拥有较大焊点尺寸的电路板焊接可以使用这种不规则外观形状生产的焊锡膏。

       金属粉末的尺寸分布也会影响到锡膏的焊接和印刷性能，在无铅锡膏生产厂家实际的加工过程中主要控制直径比较大的金属粉末的数量。直径较大的金属粉末会影响到印刷，而直径较小的金属粉末所制成的锡膏在回流焊工艺过程中很容易随着助焊剂的挥发而到处飞溅，在电路板上形成较小的焊锡珠，无铅锡膏厂家实际的加工过程中要控制小于20微米的金属粉末含量不超过10%。

二、合适的粘度是一款锡膏的重要标准

       锡膏需要具有良好的流动性，在施加外力的作用下，锡膏要具有流动性，粘度是一款无铅锡膏重要的性能指标，粘度的大小会影响到焊锡膏的印刷性能，如果锡膏的粘度太大就会不容易穿过不锈钢钢网上面的开孔，导致锡膏印刷过程中出现漏印或者印不全的不良。影响一款质量优良锡膏粘度的重要指标是：金属粉末的含量和助焊剂的百分比含量，理论上来说金属粉末的数量越多，焊锡膏的粘度就越大，助焊剂的百分比含量越高，无铅锡膏的粘度就越小。锡膏中粘度高低都会影响到印刷和焊接性能。

三、锡膏的触变性能

       无铅锡膏属于一种触变性流体，这种处变性主要跟锡膏的粘度性能有关，处变性能越好，锡膏在印刷过程中就越容易印刷，触变性能越差，在印刷过程中就越难以进行印刷。处变性的主要决定因素是：锡膏中的金属粉末与助焊剂的两者含量关系，以及锡膏生产厂家所使用的助焊剂的配方。

四、良好的存储寿命

       在使用无铅锡膏进行连续的印刷过程中，锡膏的粘度随着印刷过程的进行变化要小，焊锡膏流动性好不容易变干，具有良好的印刷稳定性。与此同时，锡膏被印刷到电路板上之后通过，通过SMT进行贴片，再送入到回流炉中进行回流焊接过程中，锡膏的焊接性能不能够失效。无铅锡膏生产厂家所生产的产品需要能够放置在室温下一天以内，锡膏的焊接性能不能够出现变化。锡膏要想质量好，从无铅锡膏厂家出厂之后，性能不能够下降过快。在失效之前都保存时间要求在0~8摄氏度左右能够保存半年左右。