激光锡膏焊接为什么会出现炸锡？

激光焊接锡膏进行焊接加工，是一种全新的焊接方式，有别于电烙铁焊接，波峰焊焊接与回流焊焊接方式，这种焊接方式对加工件的焊点单一位置加热，不会对其它位置造成热损伤，是一种更高级的焊接方式。使用的激光焊接设备精度高，大量的使用在汽车电子，民用电子产品以及航空航天等对焊接质量高要求的领域。使用激光锡膏进行焊接，鑫富锦锡膏厂家经常会被客户咨询是否会出现炸锡问题，给客户造成困扰，我们也很困惑。今天就激光焊接锡膏出…

[查看详情+]

激光锡膏，一款激光焊接专用锡膏介绍

激光焊接是使用激光作为热源的一种焊接方式，使用过程中使激光对着焊点加热激光专用锡膏，激光锡膏受热融化焊接，达到稳定连接的一种生产加工方式。激光焊接锡膏广泛使用在汽车电子，半导体以及手机消费电子等行业，比如常见的光通讯模块，摄像头模组，FPC柔性电路板，汽车电子以及连接器等高端电子设备的焊接中。我们常见的激光焊接主要使用在：BGA 外引线的凸点、Flip chip 的芯片上凸点、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、传感器、电…

[查看详情+]

IGBT焊接使用激光锡膏代替电烙铁

IGBT模块是一种模块化半导体产品，由IGBT芯片（绝缘栅双极晶体管）和FWD芯片（续流二极管芯片）通过特定的电路桥封装而成。这种模块结合了节能、便捷安装维护和稳定散热等优点。根据其所能承受的电压不同，IGBT模块可分为高压IGBT模块、中压IGBT模块和低压IGBT模块。 低压IGBT模块通常采用激光锡膏焊接加工，主要应用于消费电子领域；中压IGBT模块则广泛应用于家电和新能源汽车领域；而高压IGBT模块则主要用于智能电网和风力发电等领域。每种类型…

[查看详情+]

激光锡膏使用在FPC柔性线路板上进行焊接

FPC软板是一种结构最简单的柔性印刷电路板，属于特殊类型的PCB板，主要用于连接其他电路板。FPC柔性板通常可分为单层板、双层板、多层板、双面板等类型。本文鑫富锦锡膏厂家就FPC柔性软板使用激光锡膏进行焊接的工艺进行探讨。随着电子行业智能化不断发展，PCB和柔性印刷电路板FPC变得越来越小、越来越薄，同时能够容纳更多电子元器件，对加工精度的要求也愈发严格。这种趋势在高端智能设备如手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设备等领域尤为明显…

[查看详情+]

5G通讯光模块使用激光锡膏焊接工艺

随着5G通信技术的迅速发展，对高质量光模块的需求也日益增长。在5G通信和光模块加工生产中，需要将各种不同材料如光纤连接器、光芯片、滤波器等连接在一起。传统的锡焊技术已经难以满足光模块高洁净性要求，激光锡膏焊接技术的优势能够满足多种材料的焊接需求。 首先，鑫富锦锡膏厂家探讨一下激光锡膏技术在光模块焊接中的应用。作为一种高精度焊接设备，激光锡膏焊接机能够实现对光模块内部焊接点的精确连接。通过激光束的聚焦和控制，可以快速…

[查看详情+]