XFJ-708-SnBiSbX是鑫富锦锡膏研发生产厂家所研发、量产的一款多合金低温锡膏，为适应当天SMT回流焊贴片工艺的高速发展而研发的一款无铅低温锡膏，该款焊锡膏使用多合金工艺，可以使用在快速焊接的哈巴焊焊接以及回流焊焊接，无铅低温锡膏熔点是141-142℃，本产品焊接过程中无溶剂挥发，焊接后的残留物少，并且具有较高的绝缘阻抗性能，回流焊焊接过程中没有锡珠，不会产生飞溅炸锡，可以使用针筒包装的针筒点涂工艺，下锡流畅度高，点胶后的膏点均匀性好。

一、熔点140℃熔点无铅低温锡膏特点

1、锡膏为环保无铅低温锡膏，回流焊焊接后残留物少，焊接之后不需要清洗，可以达到免清洗的要求；

2、锡膏所使用的低温无铅合金，能够有效保护不耐高温板材与电子元器件受到热冲击，锡膏活性强，可以适用于难上锡的板材或者电子元器件，镀镍的板材也可以使用；

3、焊锡膏拥有良好的印刷滚动性，在持续的印刷或者点涂过程中锡膏的粘度变化极少，在SMT钢网上的可操作窗口宽，对于细间距的电路板也可以完成良好的印刷；

4、连续印刷过程中，锡膏耐坍塌性能好，基本不会产生坍塌性，可以在不同的板材上焊接，表现出良好的湿润效果，SMT贴片后电子元器件不会产生位移；

5、具有良好的焊接性能，可以焊接的板材种类多，对不同材质的板材与电子元器件均能表现出良好的湿润性；

6、可以使用普通空气炉或者充氮气的回流炉进行焊接，在较宽的回流焊锡炉的温度范围内仍能表现出良好的焊接性能；

7、焊接强度高，焊接后的焊点结构强度高，导电性能好，可以使用在对焊点强度要求较高的焊点位置进行焊接。

二、无铅低温锡膏140熔点焊锡膏组成

1. 表面绝缘阻抗.................................................40℃×90%RH×96Hr

2. 水溶液电率.....................................................In accordance with MIL specifications.

3. 粘度.................................................................Malcom spiral type viscometer PCU-170 at 25℃ 10rpm

4. 铜腐蚀...............................In accordance with JIS.

三、140度低温无铅环保焊锡膏特性