自从国务院发布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》之后，中国的半导体产业从此进入了高速发展的新阶段，不断的崛起了针对晶圆代工产业的生产公司，对于芯片封装领域的带动效应已经开始体现出来，国内的半导体封装测试产业在这些年也保持了较高的稳步快速发展的良好势头，国内的电子元器件封装厂家如雨后春笋般不断发展壮大，为适应不断发展的中国国内电子产品的需求，国际大型的半导体封装测试公司也在中国来设计研发生产企业，目前国内是世界上增长较快的半导体封装市场。

        目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国外IDM大厂引进先进封装技术同时，也带来更多挑战。另外，汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。 然而，目前国内封装水平参差不齐，传统封装和先进封装并存，总体水平相对落后。

        由于功率放大器、整流器、小型集成电路等半导体都是在高温下工作，因此对于半导体封装的焊点也必须能承受很高的温度，普通锡膏满足不了其工作温度，而只有高温高铅焊锡膏才能满足，但是目前市场上的高温高铅功率半导体封装用焊锡膏存在诸多缺点，如焊点锡珠太多，残留物多等。针对上述这些问题，鑫富锦锡膏厂家这些年加大了对半导体封装领域的高铅锡膏的研发力度，取得了一些成绩。

        深圳市鑫富锦新材料有限公司针对功率半导体封装领域的应用工艺，研发了多款的高铅高温锡膏，含铅量高，熔点从250℃到320℃，可以大规模使用在功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等电子产品的组装与封装焊接中，具有操作工艺窗口宽，可以使用SMT贴片印刷工艺以及点涂工艺，印刷时具有良好的持续印刷性，良好的脱膜效果，可以使用在微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）贴装。锡膏保湿性好，连续印刷稳定，且粘度变化小，不影响印刷与点胶的一致性。焊接润湿性好，气孔率低，焊后焊点饱满、光亮，强度高，电学性能优越。残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，且残留物易溶于有机溶剂。

一、高铅Sn10Pb90锡膏介绍

1、高铅高温焊锡膏使用的合金成分为锡铅，使用的焊锡合金粉：金属锡含量10%，金属铅含量90%，型号是：Sn10Pb90;

2、鑫富锦锡膏工厂针对功率半导体芯片封装领域焊接工艺生产的高铅锡膏，可以满足客户贴片印刷工艺以及点涂工艺的生产要求，可以大规模使用在功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等电子产品的组装与封装。

二、高铅高温锡膏SN10Pb90优点

1、功率半导体封装焊锡膏专门针对半导体元器件的封装焊接而研发和生产，具有操作工艺窗口宽，使用一致性好等特点，属于RoHS指令中的豁免焊料；

2、使用针筒包装的高铅高温锡膏，具有点涂流畅度高，稳定性好等特点，点涂过程中出锡流畅，粘度变化小，使用钢网印刷的工艺，具有良好的印刷一致性，钢网上的脱膜效果好，可以使用在微晶粒尺寸的印刷中，可以适应低至0.2-0.4mm晶片尺寸的封装；

3、焊锡膏焊接性能好，焊接过程中的一次良率高，焊后焊点的气孔率低于10%；

4、鑫富锦锡膏工厂的这款高铅锡膏配方不含卤素，高温焊接后的残留物少，绝缘阻抗高，可以达到免清洗的要求，焊后进行清洗可以使用有机溶剂进行清洗；

5、高铅高温锡膏焊后的焊点饱满光泽度高，具有良好的结构强度与电性能，可以使用普通空气回流炉，隧道炉和恒温炉进行加热焊接，使用充氮气的回流炉焊接效果更佳。

三、Sn10Pb90高温高铅焊锡膏合金特性