一直以来，QFN封装芯片的侧面SMT贴片都是一个难题，如何焊接出完美的焊点是贴片厂商与锡膏研发生产厂商共同追求的目标，经常在客户端会遇到这些问题：QFN封装芯片用什么锡膏？你们QFN爬锡膏哪款可以爬到顶？为什么我的QFN不爬锡？QFN侧面不爬锡？哪款QFN锡膏爬锡爬的好？为了解决这些问题，鑫富锦锡膏厂家经过多年研究，研发了一款QFN封装芯片专用锡膏，可以使用在QFN贴片上，无铅环保跟有铅锡膏两者爬锡性能都得到很大的提升。阻止QFN锡膏爬锡的因数就是锡膏的湿润性以及重力下熔融锡液的亲和力不足，鑫富锦锡膏厂家所研发的这款反重力爬锡锡膏，突破现有锡膏QFn贴片回流焊爬锡能力的不足，可以极大的提升锡膏焊接QFN封装芯片的爬锡力度，达到一种反重力爬锡的效果。

        对于QFN元器件，侧面位置的引脚上锡是个难题，SMT贴片焊接后侧面不上锡或者上锡高度达不到客户要求，这是一个令客户难以接受的问题，侧面焊盘不爬锡，会带来接触性虚焊、假焊，功能测试不稳定的问题，鑫富锦厂家还知道客户会看重另外一点，锡包裹不到引脚，就会造成使用过程中QFN引脚的氧化腐蚀，严重的造成功能失效。现在市场上QFN爬锡锡膏数量很多，但是锡膏行业公认的就两个QFN IC爬锡难度巨大：一个是杰理蓝牙IC QFN芯片；另一个是中科南顺的QFN IC芯片，这两家的IC芯片爬锡是个大难题。

        随着现在电子产品尺寸不断缩小，集成化程度越来越高，昨天看报道三星的3纳米的芯片准备推出到市场，现有的电路板所要求的尺寸越来越小，集成度越来越高，造成电路板PCB布线程度越来越密集，选用的QFN芯片也越来越多，由于所使用的QFN 芯片体积小，重量轻，功耗少，再加上杰出的导电与散热性能，这种QFN封装的芯片越来越受到方案厂商和电子厂商工程师的青睐。QFN封装芯片适合于对尺寸、重量和可靠性性能都有要求的高端客户。由于QFN芯片所使用的封装跟传统SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电电路线短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比较为例，面积（5mm×5mm）缩小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）减轻了95%，电子封装寄生效应也提升了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。

一、QFN爬锡高度高锡膏，焊锡膏介绍

        如何解决，今天鑫富锦锡膏厂家就来为大家推荐一款爬锡效果好的锡膏，无铅高温QFN爬锡可以达到80%甚至100%以上,如果钢网尺寸能够配合进行外扩印刷锡膏，基本上QFN爬锡高度可以达到100%，是一款非常不错的QFN高温爬锡焊锡膏产品。使用的QFN爬锡锡膏是下图的这一款QFN爬锡专用版无铅高温焊锡膏：

鑫富锦锡膏研发、生产、厂家先带您看看QFN芯片的结构:

从上面的三种QFN芯片设计来看，左边和中间的QFN芯片不需要爬锡，三种结构中只有两种需要考虑在实际的SMT贴片焊接过程中爬锡效果，前两种QFN芯片只需要担心是否会形成锡珠，第三种贴片焊接过程中需要考虑QFN引脚爬锡高度的问题。如果引脚能爬满，那就是非常了不起的结果了。

按照IPC-A-610的标准QFN侧边焊盘爬锡要求，分为三个等级如下：

上图是我们经常在SMT 贴片焊接QFN芯片IC经常看到的效果，从图上可以看到QFN芯片部分的铜漏出来了，底部的焊接良好。

鑫富锦锡膏厂家再让您看看鑫富锦十年打造的QFN锡膏爬锡效果：

二、QFN锡膏如何操作可以爬锡到顶

         就现有的工艺来说，QFN锡膏贴片焊接对于普通QFN IC来说可以直接爬到顶，鑫富锦锡膏厂家的有铅锡膏早已经没有这种难题，无铅高温锡膏系列来说，行业内公认的杰理的IC与中科南讯的QFN 芯片是比较难爬锡的，但是，鑫富锦做到了，现有的鑫富锦无铅高温锡膏已经可以攻克这两家难爬锡的QFN芯片，爬锡实际效果图如下：

三、QFN IC芯片爬锡不到顶如何改善

爬锡效果不好，QFN锡膏爬锡不到位，如何改善，鑫富锦锡膏厂家来为您改善，可以使用如下的钢网改良方案，增加QFN 芯片焊盘位置的给锡数量：

更改QFN芯片印刷锡膏钢网后，过回流炉，测试QFN无铅高温锡膏爬锡效果：