一、SAC105锡膏介绍

1、深圳市鑫富锦新材料有限公司全新研发的无铅高温锡膏SAC105,型号是XFJ-608-SAC105采用了Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5焊锡合金（行业简称SAC105锡膏），是应用在电子焊接领域中作为SAC305锡膏的替代锡膏类型。

2、根据电子厂SMT中的特殊要求，鑫富锦锡膏公司研发了该款锡膏独特的助焊剂系统，可以适应热截面材料的特殊要求。即使是放置在空气回流炉的状态下进行回流焊接该款无铅高温焊锡膏也可以提供良好的助焊活性，提高了锡膏的热稳定性和防止热冲击。不需要严格的使用氮气保护的环境才能进行回流焊焊接，此款无铅高温锡膏SAC105良好的焊接工艺可靠性，此外此款无铅高温焊锡膏SAC105还具有出众的冶金结合性能，良好的焊点湿润性，印刷后不拖尾，保持较长时间的粘着力，SMT贴片回流焊后不会导电、无腐蚀、高绝缘，以及良好的免清洗性能。

二、SAC105无铅高温锡膏特点

1、锡膏符合全新的ROHS环保标准；

2、锡膏拥有良好的SMT钢网印刷寿命，可以连续24小时印刷不会变干，焊接后焊点饱满光泽度高，QFN爬锡效果好；

3、印刷在钢网上后可以保持良好的粘着力；

4、无铅高温锡膏拥有良好的存储稳定性，放置在0-10℃的冰箱中冷藏保存可以连续保存半年时间不变质；

5、锡膏具有良好的湿润性能，可以用于特殊的焊接QFn芯片贴片焊接，Qfn芯片锡膏贴片爬锡高；

6、焊后的焊点位置助焊剂残留少，并且残留透明，不会粘手，具有良好的阻抗性能。

三、无铅高温焊锡膏合金特性

无锡焊锡膏SAC105 合金粉是按照J-STD-005 ，3 号粉（45-25μm），4 号粉（38-20μm），5号粉型（25-15μm）。锡粉的分布是通过激光光学衍射或过筛法进行测量。在锡粉生产过程中注意参数控制，以确保颗粒形状95%以上为球形、颗粒纵横比*小（不超过1.5）、氧含量不超过120ppm。无铅焊锡膏SAC105 合金的中杂质含量符合甚至超越J-Std-006 标准和其他所有相关的国际标准。具体参数见下表所示.