XFJ-608系列 105J无铅4号粉锡膏

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XFJ-608系列 105J无铅4号粉锡膏

型号：XFJ-608(J)
成分：Sn98.5Ag1.0Cu0.5
颗粒：20-38微米(4号粉)
重量：500g/瓶
品牌：鑫富锦
适用：IC间距0.3mm以下的电路板贴片
熔点：217-219℃
特点：上锡性能强，连锡少，焊点饱满匀称

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