有铅锡膏6337（Sn63Pb37锡膏）共晶焊锡膏
- 鑫富锦有铅锡膏厂家所研发设计的有铅免清洗焊锡膏专门为高精度的SMT表面贴装技术应用，锡膏适用于高速印刷以及手工贴片印刷的回流焊贴装生产线，具有良好的印刷性能，抗热坍塌性以及高度稳定的连续使用性，出众的抗干燥配方，可以大幅度提高焊锡膏的使用寿命，保证在电子厂家生产线一致的良好印刷性，特殊配方活性系统使焊锡膏拥有良好的印刷性同时还能有效降低缺陷的发生，焊接过程中不炸锡，不飞溅，不会产生锡珠、桥接、短路、断路等不良，锡膏印刷后过回流焊，高温加热后的残留物无腐蚀，不会腐蚀电路板，具有高绝缘阻抗性能，是一款免清洗有铅共晶锡膏。
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产品详情
一、有铅6337锡膏介绍
1、鑫富锦有铅锡膏生产厂家的有铅锡膏6337是属于XFJ-808铅系列合金锡膏，该款锡膏合金是Sn63/Pb37，其中金属锡含量63%，金属铅含量37%，这个含量属于共晶焊锡含量，共晶就是锡膏可以从固态通过加热直接变成液态，凝固时从液态直接过渡到固态，不需要经过固液共存的状态；
2、鑫富锦有铅锡膏厂家所研发设计的有铅免清洗焊锡膏专门为高精度的SMT表面贴装技术应用，锡膏适用于高速印刷以及手工贴片印刷的回流焊贴装生产线，具有良好的印刷性能，抗热坍塌性以及高度稳定的连续使用性，出众的抗干燥配方，可以大幅度提高焊锡膏的使用寿命，保证在电子厂家生产线一致的良好印刷性，特殊配方活性系统使焊锡膏拥有良好的印刷性同时还能有效降低缺陷的发生，焊接过程中不炸锡，不飞溅，不会产生锡珠、桥接、短路、断路等不良，锡膏印刷后过回流焊，高温加热后的残留物无腐蚀，不会腐蚀电路板，具有高绝缘阻抗性能，是一款免清洗有铅共晶锡膏。
二、有铅6337锡膏特点
1、SMT贴片印刷，使用机械印刷或者手工印刷拥有良好的下锡性能，对于网板孔距0.4mm也能印刷出精美的效果；
2、锡膏连续印刷时，黏度变化少，在SMT贴片钢网上的连续使用时间长，连续印刷12小时不会变干燥，使用少量多次的添加方式，可以白晚班连续印刷使用；
3、耐坍塌性能好，印刷后数个小时仍可以保持原先的印刷形状，基本无坍塌，SMT贴片后电子元器件不会产生移位；
4、具有良好的焊接性能，可在不同板材的线路板PCB上表现出良好的湿润效果，对板材适应良好；
5、工艺窗口宽，可以使用在不同档次的回流焊锡炉中，使用氮气或者空气回流焊锡炉，在较宽的回流焊炉温内焊接仍可以表现出良好的焊接效果。
6、鑫富锦厂家的有铅6337共晶焊锡膏可以使用升温-保温或者逐步升温的方式进行焊接，适应不同的焊接要求；
7、锡膏焊接后的残留物极少，颜色较浅并且具有较高的绝缘阻抗性能，焊后可以达到免清洗的要求；
8、具有良好的ICT测试性能，不会产生误判；
9、可以使用通孔滚轴涂布工艺进行。
三、有铅Sn63Pb37锡膏技术特性
用途 | 网板印刷 | ||
型号 | XFJ-808 | ||
合金 | 合金成分(％) | Sn63,Pb37 | |
熔点(℃) | 183 | ||
形状 | 球形 | ||
粒径（μm） | 20-38 | ||
助焊膏 | 表面绝缘阻抗 | 初始电阻(Ω) | >1×1012 |
高湿测试电阻(Ω) | >1×1011 | ||
水溶液电阻(Ω ㎝) | >5×104 | ||
助焊膏类型 | ROL0 | ||
助焊膏比例（％） | 10±0.5 | ||
产品 | 粘度 (Pa.S) | 170±30 | |
铜腐蚀*4 | 通过 | ||
扩展率（％） | >90 | ||
使用时间 | <48小时 | ||
储存寿命（低于 0-10℃） | 6 月 | ||
防止立碑选择 (Sn62.6,Pb36.8,Ag2,Sb0.2) | Available | ||
1. 表面绝缘阻抗………...................40℃×90%RH×96Hr
2. 水溶液电率..................In accordance with MIL specifications.
3. 粘度………………………………Malcom spiral type viscometer PCU-205 at 25℃ 10rpm
4. 铜腐蚀......................In accordance with JIS.
管理员
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