在智能卡的产线制造过程中，会将一张衬底上的智能卡单元的天线与IC模块进行电气性能的连接，在焊接头上高度集成一个测试单元：如一个读与写的单元利用低功率RF无线电波通过卡单元中的天线与卡中的芯片IC智能模块进行信息交互，以便于实现对天线与模块间是否有良好连接的性能测试。

一、智能卡焊接方式

        双界面智能卡的焊接方法,所述的双界面智能卡包括金属天线,模块槽和焊接槽,其特征在于:所述的焊接方法是在所述两个焊接槽内分别放置有一段绕制成螺旋形的镀锡铜线管,所述的镀锡铜线管表面的镀锡层厚度为0.05~0.15mm.通过对双界面模块表面施加180℃~190℃的高温,热量传递至所述镀锡铜线管熔化镀锡铜线管表面的焊锡,实现双界面模块焊盘与天线焊盘之间的连接.采用镀锡铜线管作为焊接中间介质,解决了现有技术中双界面智能卡生产中稳定性低,废品率较高,以及热压变形明显的问题,整个焊接过程时间短,焊接后的焊点平整,智能卡的卡体变形小,外观更加美观.

        双界面智能卡的焊接封装方法,通过对设有的天线电子层的第一电子层的制备、添加金属件、芯片焊接处理等工艺及其工艺参数的独特设置,解决了本领域速度慢、加工废品高的技术问题,达到了能够双界面智能卡封装工艺中的挑线、手工焊接、手动安装、可以制备半成品,加工工艺简易,加工速度快且成品率更高,高智能传输和使用寿命长以及使用更加灵活的有益技术效果。

二、智能卡焊接锡膏选择

        智能卡焊接要求速度快，焊接精度高，热量传导少，不会对基板造成热冲击，热冲击容易造成基板的变形弯曲与碳化发黑变黄等不良，现有的智能卡焊接焊锡膏能够进行快速焊接的选择有以下几种焊接焊锡膏可供选择：

1、智能卡激光焊接锡膏

        激光焊接焊锡膏可以进行快速焊接，这种焊接方式简单高效，具有秒焊的美称，美中不足之处是前期焊接设备投入较大，不过焊接效果很好，速度快，热量集中度高，对周围电路元器件与基板不会造成热冲击；

2、智能卡热压焊接锡膏

        快速热压焊接是一种高温热压焊接方式，可以通过热压头的变换，将热量集中在一个特殊的位置进行焊接，热压焊接速度快，焊接效果好，焊接热冲击小，快焊快撤，热冲击比较小；

3、智能卡回流炉焊接锡膏

        基板选用耐高温材质，可以直接使用回流炉焊接方式，将锡膏点涂或者印刷在基板上，过回流焊锡炉加热进行焊接，这种方式要求智能卡基板的耐温高，可以经过回流焊峰值温度而不变形或高温碳化；

4、智能卡电烙铁焊接锡膏

       智能卡可以使用电烙铁进行焊接，可以使用的焊接锡膏选择丰富，根据焊接温度可以选择有铅焊接锡膏或者无铅高温焊接锡膏，焊接中需要解决的是温度对基板的热冲击问题，如何降低热冲击将是电烙铁焊接的难点。