超高温焊接锡膏常使用在半导体领域的焊接中，要求熔点超过现有的回流炉炉温曲线的峰值温度，以避免二次加热芯片IC或者电子元器件高温焊接位置不被熔化，鑫富锦锡膏厂家今天介绍一款半导体常用的300℃高温焊接锡膏，可以使用在高精密的电子元器件的封装中，是一款高铅含量的高温锡膏，内部含有2.5%的金属银，用以改善流动性、结构强度以及增强焊点位置的导电性。鑫富锦锡膏厂家提供的这一款锡膏可以使用在高精密度的SMT印刷焊接工艺制程中，使用了全新进口的焊锡合金粉：Sn5Pb92.5Ag2.5，这款半导体锡膏熔点是287-296℃，回流焊峰值温度在此基础上增加30-50℃，可以达到330-350℃，可以使用在：电容、电阻、功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等半导体领域的封装生产中，这款锡膏空洞率低，是大型的电子设备以及元器件生产厂家理想的选择，可以使用在网络建设、IT设备、大功率电源、汽车电子、国防军工、航空航天以及民用设施中的关键领域，为那些工作在高温高湿、冷热冲击等恶劣环境下的电子元器件提供了稳固而可靠的电气连接。

一、300℃高温锡膏合金

1、鑫富锦锡膏生产厂家使用进口合金焊锡粉，采用的合金类型是：Sn5Pb92.5Ag2.5，其中金属锡含量为5%，金属铅含量为92.5%，金属银含量为2.5%，这款高温焊锡膏中的金属铅含量超过85%，在RoHS指令中，属于150℃高温环境下工作的器件豁免焊接材料；

2、锡膏使用高铅合金制作而成，可以使用在半导体封装焊接领域，针对电子元器件与芯片IC的封装使用，也可以使用在其它需要高温焊料的金属焊接中；

3、这款高温合金锡膏焊接性能稳定，鑫富锦锡膏厂家所生产的这款高温焊料，可以提供针筒包装盒点涂工艺包装，使用注射器针筒包装的的锡膏可以满足长时间的点涂和印刷，下锡流畅度高，不易发干。

二、300度熔点锡膏特点

1、锡膏工艺窗口宽，可以在宽温度升温曲线下也有良好的焊接效果，不仅可以使用在半导体，也可以使用在其它高温电子元器件的焊接生产中，加工厂使用一次良率高，通过率高。具有良好的稳定性，活性适中，焊后免清洗；

2、印刷性能强，长时间印刷一致性好，从钢网上脱模效果好，可以满足大规模的微晶体尺寸芯片IC的封装要求。

3、焊接性能好，使用良率高，焊后焊点位置残留少，可以达到免清洗所要求的绝缘阻抗要求，如需清洗可以使用有机溶剂进行清洗，清洗后稳定性更高；

4、焊锡膏焊接后焊点饱满光泽度高，表面光亮，结构强度达到客户要求，电气性能优秀，添加金属银增强了这款焊锡膏的导电性能。

三、更多高温焊锡膏选择

        鑫富锦锡膏厂家可以根据客户要求进行相应研发生产，厂内设有两个检测研发实验室，工程师可以根据客户要求进行研发生产，随着这几年美国对中国的芯片高科技封锁，国产的高温半导体焊料呈现爆发式增长，如今鑫富锦锡膏生产厂家已经研发了数款高温焊料，可以使用在国产芯片IC的生产中，助力中国国产芯片产业的发展：

• 高铅高温锡膏选择，合金及其熔点为：
  Sn5Pb92.5Ag2.5高铅锡膏，熔点： 287℃；
  Sn10Pb88Ag2高铅锡膏，熔点： 284-292℃；
  Sn20Pb78Ag2高铅锡膏，熔点： 268℃；
  Sn5Pb95高铅锡膏，熔点： 305-315℃；
  Sn10Pb90高铅锡膏，熔点： 280-305℃；

四、半导体高温300℃焊接焊锡膏使用

1、锡膏可以使用钢网或丝网贴片印刷回流炉焊接的方式进行加热，可以使用回流炉、隧道炉、恒温炉、热辐射炉等回流焊设备进行焊接，如果有条件，使用充氮气的回流焊设备进行焊接效果更佳；

2、锡膏储存性能优越，可以在室温下保存一周时间，放置在冰箱中进行冷藏保存这款高温焊锡膏的保质期为六个月，不可以进行冷冻，冷藏在冰箱中注意留出制冷位置的间隙，防止被冷冻凝固，以致高温半导体锡膏失效。