与那些传统的SMT表面贴片工艺组装方式的不同，使用通孔回流焊锡膏工艺进行焊接是一种全新的工艺，据鑫富锦锡膏厂家所了解现有的通孔锡膏焊接具有使用锡膏数量多，焊接牢靠，大约是传统SMT锡膏焊接量的三倍左右，通孔位置可以完全焊接，双面焊点位置都有焊接。焊接完成后住焊接残留透明，因为使用过量锡膏印刷的方式，锡膏在回流焊焊接后，是否能够在回流焊焊接融化后被拉回到通孔内是通孔锡膏焊接良好的关键。

无铅高温免清洗通孔锡膏性能

1、通孔锡膏的助焊剂体系

        鑫富锦锡膏生产厂家认为：无铅高温免清洗通孔锡膏需要考虑的是焊膏的印刷性以及可焊性，以及焊接后的助焊剂残留数量，以及可测试性能，使用的清洁方式、是否可以对环境兼容。

        使用的助焊剂体系不能过于活泼，否则在回流焊焊接后将会脱离电路板出现下坠；

        可以根据被焊金属选择活性助焊剂体系，对于过于活泼的贵金属或者无氧铜进行焊接，可以选择R型的助焊体系的通孔锡膏；

        对于轻度氧化或者氧化较多的电路板铜焊盘，可以选择RMA型的助焊剂体系的通孔锡膏；

        对于那些氧化严重或者活性较差的金属的焊接，可以选择RA性助焊剂体系的通孔锡膏。根据焊接电路板的不同选择不同活性体系的通孔锡膏，也可以根据清洗或者免清洗的要求选择，电子厂使用这款锡膏进行焊接可以联系锡膏厂家的技术人员进行选型搭配。

2、通孔焊锡膏加热后的耐坍塌性

        耐坍塌性是通孔锡膏一个重要的技术指标，由于通孔锡膏可以三面印刷（正面、背面以及孔内），所需要印刷在电路板焊盘上的锡膏数量比较多，在电路板通过回流炉焊接加热过程中，锡膏加热需要有良好的耐坍塌性能，不仅防止坍塌后造成焊点短路与断路，更可以防止坍塌后锡液汇聚成球，从焊盘位置流淌下来，造成电子元器件插件位置的焊接锡量过少。耐坍塌性能不仅与通孔焊锡膏中的金属、助焊剂比例有关系，也跟锡膏中的金属合金粉球形度有关系，鑫富锦锡膏厂家进行的冷热坍塌测试，使用钢网厚度是8 mil，开孔大小尺寸是：25 mil×116 mil，开孔间距逐渐增大。在事前清洁过的两瓷片上印刷锡膏。热坍塌测试条件：在150℃温度条件下放置 10 min；冷坍塌测试条件：在温度25℃相对湿度50％的条件下放置60 min。

3、无铅高温免清洗通孔锡膏的耐坍塌性能测试

        由于通孔锡膏需要焊接正、反与插孔位置的电路板上的焊盘，需要的锡膏数量多，一般采用过印的方式或者双面印刷的方式，印刷面积大，在电路板上的阻焊膜位置会印刷有锡膏，此外，插件进入后，在组装好的元器件端子上也会有锡膏残留，这就要求锡膏在焊接过程中，过回流炉时候，融化的锡液有足够的力量将液体拉回到电路板上的通孔位置，行成良好的焊接效果，通孔锡膏需要在回流焊接过程中，从固态转化为液态，最后焊接后转化为固态，就研发来说，这是一个非常难的点，鑫富锦通孔锡膏厂家可以提供样品进行测试，实现焊接过程中的焊点完美。