激光锡膏焊是一种全新的焊接方式，焊接过程中使用激光作为加热的热源，通过高能激光束的加热，锡膏可以快速熔化焊接的待焊的金属表面，形成稳定的冶金结合层，激光焊接锡膏的优点是利用高能激光束进行局部的快速加热，可以使热量集中在微小的局部位置进行焊接，由于激光束具有高能能量，激光束加热速度快，可以提高激光束的能量密度，焊接速度就可以在极短的时间内完成，现在鑫富锦激光锡膏厂家生产的激光锡膏焊接产品焊接速度快，可以在300毫秒的时间内完成焊接，相较于传统的回流焊、波峰焊和手工焊锡丝焊接具有焊接速度快、局部升温热损伤小等特点。

一、激光焊接锡膏不炸锡特性

        1、焊接过程中激光的高能光束可以通过聚焦集中在在尺寸很小的位置进行焊接，激光束的高能能量可以集中在非常小的可控的范围内，可以精确的实现对焊接位置的精准局部加热，对电子元器件尤其是那些对热量超级敏感的元器件的焊接所造成的热冲击就比较小，可以在需要焊接的位置进行加热，不需要加热的位置完全可以不需要激光束的聚焦；

        2、激光束的能量密度非常高，通过调整激光束的能量密度，可以调整焊接位置的加热速度，在焊接过程中，激光焊接加热和冷却的速度很快，基本上在一秒之内可以完成三次焊接，焊接后的焊点位置冶金结合好，焊接组织的金属细密光泽饱满，并且鑫富锦锡膏厂家的多合金激光锡膏配方产品可以防止金属间化合物的过渡生长，焊接过程中没有溶剂的挥发，不会出现飞溅和炸锡的情况；

        3、激光锡膏焊的待焊接位置输入的激光束能量可调整，可以通过调整激光束的能量大小，从而控制加热温度和焊接速度，可控的激光是能量可以保证在待焊接位置的焊盘位置焊点的质量稳定可靠，可以提高焊接的稳定性；

        4、激光焊接锡膏不炸锡，由于在焊接过程中只对焊点的局部位置进行快速的加热，焊接的电子元器件、引线和电路板的其它位置不会被同时加热，升温的速率远远低于激光束照射的位置，这就可以防止激光锡膏加热后对周围的流淌，可以防止飞溅炸锡、锡珠和湿润性扩散等良。

二、激光锡膏焊的合金成分

        使用传统焊接工艺的波峰焊、回流焊和手工焊锡丝焊接工艺，一直都存在一些细微的缺陷，比如电子元器件的引脚和电路板PCB上的焊盘位置金属会对融化了的金属合金焊接层扩散铜、铁、锌等金属元素，熔化的金属焊料在空气中与氧气接触后会被氧化产生难熔的氧化物合金。于此同时，在使用回流焊焊接过程汇总，电子元器件与电路板会被同时加热，这会对电子元器件带来较大的热冲击，一些外围尺寸比较薄封装的电子元器件特别是那些对温度特别敏感的元器件有可能会因为加热而影响其性能，与此同时，这种电路板与电子元器件一起加热进行焊接的方式，由于两者需要同时加热与冷却凝固形成冶金结合层，而由于两者的热膨胀系数不同，在焊接过程中会出现冷热交替变换造成元器件与电路板之间产生内应力，内应力降低了焊盘位置的金属疲劳强度，对电子产品的寿命造成威胁，另外，通过整体进行升温加热的焊接方式，有可能在焊点位置造成冶金结合层中的金属晶粒过渡生长以及粗大等问题，会降低焊接位置的冶金结合层的疲劳寿命，如果使用鑫富锦锡膏厂家的不炸锡锡膏进行焊接，就能够很好的避免上述问题的出现，同时提高焊接可靠性。

三、不炸锡激光焊锡膏使用

        1、使用常规的点涂方式，在焊盘位置点上激光锡膏后，采用激光束照射加热焊接，焊接过程中很重要的一个步骤是：激光锡膏需要同电路板一起被预先预热，预热之后可以使用激光束进行照射直到激光锡膏被完全的熔化，锡膏熔化后的锡液湿润焊点位置，最终形成致密的冶金结合层，焊点位置冷却后就形成的具有高结构强度的焊接，由于使用的高能激光焊，激光束的能量密度大并且可调节，焊接过程中热传导效率高，为非接触式的焊接方式，在焊接过程中不能使用传统的SMT回流焊贴片锡膏进行激光焊接，由于两者的组成成分不同，锡膏厂家所设计的组成原材料也不同，在焊接过程中会造成炸锡，飞溅，在电路板的焊盘位置造成锡珠以及湿润不良。

        2、使用挂涂的方式进行焊接，通过钢网或者丝印的方式将激光焊接锡膏印刷在电路板上面，通过激光束的照射，在电路板的焊盘上形成了良好的焊点。

四、锡膏激光焊使用范围

        深圳市鑫富锦新材料有限公司是一家大型的锡膏，红胶，助焊膏研发生产厂家，是一家高新技术材料研发制造企业，作为国内激光锡膏行业较早开发并应用非常成功的锡膏生产厂家，引进国外激光锡膏尖端技术和先进材料，专业研发生产摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、滤波器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的锡膏产品为研发对象，目前研发成功的激光锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间最短可以达到300毫秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，零卤素配方，高端环保，产品非常适用于摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，手机通讯，精密医疗器械，PCB电路板，光通讯模块，FPC软板，电感，天线等精密激光焊接加工领域。