鑫富锦锡膏生产厂家所研发的哈巴焊锡膏系列产品，可以使用在哈巴焊、脉冲热压焊和热压焊等机器上，是一款焊接速度快，残留少的焊锡膏产品

一、哈巴焊锡膏介绍

        这一款无铅、无卤及免清洗的锡膏是专为哈巴焊、脉冲焊和热压焊等快速焊接工艺而研发，焊接过程中不需要添加其他的助焊剂与助焊膏，直接点涂再电路板对应的焊盘上就可以直接加热焊接，这一款锡膏拥有良好的操作工艺窗口，对较细的点胶针头拥有良好的适应性，连续点涂过程中可以提供持续的工艺性能，拥有良好的点涂均匀性能，下锡流畅度高，点涂后锡点均匀耐坍塌性能好，可以很好的抑制锡珠、桥接等不良的产生，使用过程中不会炸锡，不会飞溅也不会产生锡珠在电路板上，同时通过回流焊进行焊接，进回流炉后还具有高度的粘度性能，可以黏附住电子元器件避免移位，锡膏不会坍塌，满足电子产品焊接的高活性要求，同时无铅环保免清洗，焊接后就可以直接组装。

二、锡膏特性

        可选择多中粉径，锡膏拥有良好的点涂下锡性能，锡膏均匀细腻，下锡流畅度高，点涂过程中焊点上锡均匀，下锡流畅度高，不会出现大小点，点涂不断料，对于极细的点胶针头仍能拥有良好的点涂下锡性能，可靠性高，锡膏中不含卤素，良好的电气性能和结构性能，保证了电子产品焊接后良好的可靠性，锡膏工艺窗口宽，能很好的适应各种焊接工艺，焊接过程中不炸锡，不飞溅，不会在电路板上产生锡珠，良好的性能保证高可靠性。

三、哈巴焊锡膏用途

        哈巴、热压、脉冲焊接工艺使用的焊锡膏可以使用在：柔性电路板FPC、漆包线、连接器。线径小的铜线、无线充电器、光通讯等电子产品的焊接，数据线、电缆线、光模块的焊接也可以使用哈巴焊锡膏进行焊接。