BGA封装植球使用在返修过程中比较多，现有的BGA焊接专用锡膏空洞率不断降低，使用这种原始的植锡球焊接工艺越来越少，不过BGA植球焊接工艺还是有其不可替代的用处，例如其焊接的低空洞率是BGA锡膏所达不到的，焊接过程中只需要稍微加热就能焊接牢固，焊后空洞率低，焊点强度高，导电性能好等特点。今天鑫富锦厂家将会通过图文介绍的方式详解使用BGA芯片植球的过程，此次焊接方法大多数的电子厂在焊接BGA芯片时都可以借鉴。

步骤一：BGA植球使用材料

        植球返修工位比较常见，如果使用时全新的芯片进行植球，这一步骤可以省略，二手或者返修的芯片植球，刚开始需要将芯片上已经存在的锡球祛除干净，可以使用吸锡带，加热芯片后使用吸锡带将锡球位置的焊锡吸干净，吸除过程中可以添加鑫富锦锡膏厂家所生产的助焊膏进行锡球活化湿润；

步骤二：BGA植球选用芯片

此次使用的BGA封装芯片是：EP1K100FC256-3N；

BGA芯片的封装：BGA256（16*16） 1mm间距；

BGA芯片上的焊盘尺寸：0.55mm（选用球大小也为0.55mm）。

步骤三：固定BGA芯片

        使用专用的BGA植球工具台将芯片固定住，在BGA植球过程中不能活动，影响植球效果。在BGA芯片上涂抹助焊膏，助焊膏涂抹均匀一层，以便于对锡球产生吸力，在放置锡球的过程中可以吸附住BGA焊锡球,避免其从孔位滑落。可以使用镊子等工具将锡球摆放好位置，这里鑫富锦锡球厂家没有使用钢网，实际的大规模生产中使用钢网，摇晃几下锡球就能直接摆放到位。

步骤四：祛除多余的BGA锡球

        将BGA芯片上多余的锡球去除掉，避免在加热过程中干扰BGA锡球的焊接，使用钢网植BGA锡球可以直接倒出，因为孔位下预涂有助焊膏，可以固定住焊锡球。

步骤五：加热软化BGA锡球

        使用热风枪加热BGA封装芯片上的锡球，使其熔化变软，填充到BGA芯片中的孔位中，加热过程中热风枪的风量要小，风量太大将会把锡球吹飞或者两个球的锡抱团性能短路，热风枪温度要低，太高将会把BGA芯片烧坏，有些芯片封装使用的焊接材料温度不是太高，风枪植锡球温度过高BGA芯片内部焊接材料有可能会熔化形成短路。

步骤六：BGA芯片植球完成焊接，自然冷却

        加热过程中可以添加助焊剂，助焊剂的添加一定需要等锡球冷却后添加，不可再BGA锡球液态的情况下添加助焊剂，否则会破坏锡球形状，严重的可能造成炸锡，在芯片上形成锡珠等不良。