XFJ-708系列Sn64.7Bi35Ag0.3-S-无铅含银低温锡膏

• 型号：XFJ-708(R)
  成分：Sn64.7Bi35Ag0.3
  颗粒：25-45(3号粉)
  重量：500g/瓶
  品牌：鑫富锦
  适用：IC PIN间距0.3mm以下的电路板贴片
  熔点：151-172℃
  特点：活性较强的一款无铅含银锡膏，属于鑫富锦锡膏生产厂家的加强型锡膏，活性强，印数性很好，焊点有光泽且饱满，可以适用于镀镍PCB电路板，强度相对SN42Bi58系列无铅低温强度有加强，金属组成部分鑫富锦锡膏厂家特意加入了金属银的成分，使得这款低温锡膏流动性更好，焊接强度相较于4258系列锡膏更强。推荐高端LED灯具贴片使用和比较中高端及以上的小家电类电路板贴片使用。

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