XFJ-708系列Sn64.7Bi35Ag0.3-F-无铅含银低温锡膏

• 型号：XFJ-708(F)
  成分：Sn64.7Bi35Ag0.3
  颗粒：25-45微米(3号粉)
  重量：500g/瓶
  品牌：鑫富锦
  适用：IC间距0.5mm以上的电路板贴片
  熔点：151-172℃
  特点：含银锡膏，强度相对SN42Bi58系列无铅低温强度有加强，金属组成部分鑫富锦锡膏厂家特意加入了金属银的成分，使得这款低温锡膏流动性更好，焊接强度相较于4258系列锡膏更强。推荐中端LED灯具贴片使用和比较中端及以上的小家电类电路板贴片使用。

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