产品详情
| 有铅SMT贴片锡膏选择 | ||||
| 类型 | 合金组成 | 常用粉号 | 熔点 | 详细 |
| XFJ-808-55AA | SnPbBiAgCu | 2.7/3/4号 | 145-190℃ | 详情点击》》 |
| XFJ-808-434314 | Sn43Pb43Bi14 | 2.7/3/4号 | 144-163℃ | 详情点击》》 |
| XFJ-808-5050 | Sn50Pb50 | 2.7/3/4号 | 183-216℃ | 详情点击》》 |
| XFJ-808-5545 | Sn55Pb45 | 2.7/3/4号 | 183-200℃ | 详情点击》》 |
| XFJ-808-6040 | Sn60Pb40 | 2.7/3/4号 | 191-193℃ | 详情点击》》 |
| XFJ-808-6337 | Sn63Pb37 | 2.7/3/4号 | 183℃ | 详情点击》》 |
| XFJ-808-623602 | Sn62.9Pb36.9Ag0.2 | 2.7/3/4号 | 179-183℃ | 详情点击》》 |
| XFJ-808-623604 | Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 2.7/3/4号 | 179-183℃ | 详情点击》》 |
| XFJ-808-623620 | Sn62Pb36Ag2.0 | 2.7/3/4号 | 182-183℃ | 详情点击》》 |
| 有铅QFN反重力爬锡锡膏 | Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 Sn62Pb36Ag2.0 | 2.7/3/4号 | 详情点击》》 | |
| 有铅BGA贴片低空洞锡膏 | Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 Sn62Pb36Ag2.0 | 2.7/3/4号 | 详情点击》》 | |
| BGA芯片植锡锡球 | 定制合金 | 0.1-10mm | 详情点击》》 | |
| 预涂覆有铅焊锡环 | 定制合金 | 定制外形 | 详情点击》》 | |
| 预涂覆有铅焊锡片 | 定制合金 | 定制外形 | 详情点击》》 | |
管理员
该内容暂无评论