QFN/BGA SMT贴片锡膏
- QFN与BGA封装芯片贴片焊接锡膏：
QFN封装芯片，针对QFN侧面不上锡而研制，上锡高度高，爬锡性能好：
BGA封装芯片，针对BGA芯片空洞率高而研制，可以有效降低贴片焊接过程中的焊点位置空洞率。
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产品详情
| QFN与BGA封装芯片贴片常用焊料 | |||
| 型号 | 合金 | 详情 | |
| 有铅QFN反重力爬锡锡膏 |
623602 623604 |
Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 |
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| 无铅QFN反重力爬锡锡膏 |
SACX0307 SAC105 SAC305 |
Sn99.0Ag0.3Cu0.7 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
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| 有铅BGA低空洞植球锡膏 |
623602 623604 |
Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 |
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| 无铅BGA低空洞植球锡膏 |
SACX0307 SAC105 SAC305 |
Sn99.0Ag0.3Cu0.7 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
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| BGA植锡锡球 | 定制 | SnAgCuPb | 详情点击》》 |
| BGA/QFN助焊膏 | S80X | 详情点击》》 | |
| QFN辅助爬锡助焊膏 | S80X | 详情点击》》 | |
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