XFJ-708系列Sn42Bi58-R无铅低温锡膏

• 型号：XFJ-708(R)
  成分：Sn42.0Bi58
  颗粒：25-45微米(3号粉)
  重量：500g/瓶
  品牌：鑫富锦
  适用：IC间距0.5mm以上的电路板贴片
  熔点：138-139℃
  特点：锡膏活性适中，在SMT贴片后残留物少，焊点饱满光亮，推荐中等要求电路板贴片使用，中高档的小家电贴片也推荐使用，具体使用规则可以咨询客服，客服将会为您推荐合适您电路板焊接的同规格锡膏产品。

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