鑫富锦SAC105-J高温无铅锡膏

• 型号：XFJ-608(J)
  成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
  颗粒：25-45微米(3号粉)
  重量：500g/瓶
  品牌：鑫富锦
  适用：IC间距0.3mm以上用3号粉料
  熔点：217-219℃
  特点：普适型无铅高温锡膏，活性适中，具有良好的印刷性能，普通电路板适用,具有良好的适应性。

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