XFJ-708系列Sn42Bi58-F无铅低温锡膏

• 型号：XFJ-708(F)
  成分：Sn42.0Bi58
  颗粒：25-45微米(3号粉)
  重量：500g/瓶
  品牌：鑫富锦
  适用：IC间距0.3mm以下的电路板贴片
  熔点：138-139℃
  特点：活性强、印刷性能好，推荐普通LED灯具贴片使用，以及小家电等对焊点强度要求不高的电路板使用。

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